白光干涉仪在光通信行业的高速测量应用

01.效率突破：定位全检，模板调用，数秒完成形貌重建与数据分析

　　中图仪器W1-Ultra白光干涉仪——自主研发设计自动化模块与高速扫描硬件的协同工作，位移台移动定位，光学系统快速扫描，数据分析实时呈现——数秒内就完成一个点位的完整检测流程，单次流程可一次性完成万点全自动检测。
　　这种高度自动化的流程设计，使得大规模连续测量成为可能。当应用于多片晶圆的连续检测时，软件支持模板保存与调用，大幅减少重复设置时间，真正实现了“设置一次，批量检测"的高效工作模式。

02.精准定位：自动定位纠偏，高精度实时定位检测

　　中图仪器全自主研发的测量软件支持定位检测功能，自动修正来料位置偏差。通过识别晶圆上的Mark标记，确立坐标系，为大范围阵列检测奠定基础。这种基于Mark定位的自动化方案，有效解决了传统检测中阵列点检耗时、定位精度差的问题。

03.白光干涉三维重建：复杂面形精确解析，突破传统测量瓶颈

　　对于应用在芯片端各种不同类型的复杂非球面透镜的测量挑战，白光干涉三维重建算法提供了更优解：它不仅实现了高精度重建，更从根本上解决了传统超景深显微镜、共聚焦显微镜、探针式轮廓仪等三维方法解析不稳定、低精度低效率的技术痛点。

04.实时良率监测：多参数实时测算，监测产品良率，工艺优化的风向标

　　自动化检测数据实时刷新，数据结果按指定等级划分，实时监测产品良率，所测结果第一时间反馈到产线，及时推动样品工艺优化进程。

05.多参数分析：精细化管理分析流，支持多参数并行分析

　　软件包含丰富的测量工具，可同时分析粗糙度、台阶高度、透镜曲率半径（ROC）等多种各行业常用分析参数。模板管理功能，能够根据不同检测需求灵活配置测量方案。

06.专业化选型：

　　中图仪器白光干涉仪为半导体车间量身打造的W1S/W2S/W3S系列解决方案，能够适配不同尺寸晶圆选择（2/4/6/8/12寸），将空间的有效利用率最大化，降低半导体车间面积成本，仪器自动化管理，数据自动传输，操作流程简明，一人可轻松管理数台设备！

W1S

W2S

W3S

　　面对光通讯行业对精度与效率的双重挑战，中图仪器白光干涉仪以秒级测量、全自动测量分析的核心能力，精准把控微透镜的每一个参数细节，成为推动晶圆高效量产、稳定品质、持续创新的可靠基石。选择中图，为每一颗芯片的卓越性能保驾护航。