应用分享|Sensofar 3D光学轮廓仪在晶圆胶测量与MEMS三维形貌与缺陷检测中的应用

2026-02-05 10:44:37, 星河视域 星河视域(无锡)智能科技有限公司




应用分享

Application Share

总结交流

经验荟萃

FRIDAY

SHARE

仪器设备介绍


产品简介

S-neox在半导体、光学器件、材料、超精密加工、航空航天等领域被广泛应用。能够观测产品材料的表面形貌和轮廓尺寸;能够实现产品结构的2D尺寸、3D尺寸测量;能够实现图像的自动拼接;

该设备具有高分辨率、大景深观察,纵向分辨率达0.01nm;能够进行表面粗糙度、台阶高度等微结构测量;

设备同时拥有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面叠加等几种不同的测量功能技术,在使用中可以一键切换几种不同的测量模式,针对不同表面结构和不同精度要求的产品都能完成测量分析。

SHARE.1

Sensofar S neox + SensoPRO:

专为晶圆胶测量打造的黄金组合


晶圆胶的定义

晶圆胶作为一类用于晶圆处理的专用胶粘剂,在半导体制造过程中主要发挥临时固定、保护及辅助加工的功能。

在晶圆键合与先进封装领域,粘合层对固定芯片或晶圆具有关键作用。该胶层的厚度与均匀性,直接影响了粘合强度、对准精度以及封装整体的可靠性。

Sensofar光学轮廓仪测量优势


使用5倍镜头测量

晶圆胶三维轮廓图

由于胶水沉积的不一致会导致翘曲、空隙或分层,而影响最终包装的完整性。

使用Sensofar的S neox 3D光学轮廓仪以及SensoPRO晶圆胶和胶水高度插件,您不仅可以自动表征晶圆粘合剂的高度和宽度,确保一致的粘附性、最佳的机械稳定性和精确的质量控制,更能借助S neox实现高效测量——其快速的数据采集能力大幅提升检测效率,同时S neox 3D光学轮廓仪可保证斜面图像的清晰度与细节还原度,为胶水沉积的微观形貌分析提供可靠数据支持。


使用 Glue SensoPRO Plugins 

插件分析。

应用分享


SHARE.2

助力MEMS三维形貌与缺陷检测

MEMS:异构集成的功能与应用

微机电系统(MEMS)是异构集成中的关键组件,可在单个封装内实现机械、光学和电子功能的无缝组合。

MEMS器件的制造涉及高精度的微结构,通常需要深反应离子蚀刻(DRIE)、薄膜沉积和晶片键合。

MEMS计量面临的主要挑战包括对台阶高度、薄膜厚度、表面粗糙度及结构变形等参数的精确测量,这些因素均会影响器件的性能与可靠性。

S neox 助力 MEMS 制造


使用20倍镜头

测量MEMS三维轮廓图



使用50倍镜头

测量MEMS三维轮廓图


SensofarS neox 3D光学轮廓仪基于干涉技术,可对MEMS器件表面复杂形貌结构、关键区域台阶高度、线条宽度及粗糙度等关键参数进行精确测量。


S neox通过确保每个组件的几何精度和表面质量,为异构集成的功能实现与可靠性提供了坚实保障。


应用分享


 星河视域(无锡)智能科技有限公司  

---更多精彩应用案例分享--

---请关注我们的微信公众号---

---联系我们---

电话:138 0518 1379 

邮箱:min.wang@galaxy-vision.cn 

地址:无锡市清华创新大厦A1809 

网址:www.galaxy-vision.cn



  • 客服电话: 400-6699-117 转 1000
  • 京ICP备07018254号
  • 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号
  • 京公网安备1101085018
  • 客服电话: 400-6699-117 转 1000
  • 京ICP备07018254号
  • 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号
  • 京公网安备1101085018

Copyright ©2007-2026 ANTPEDIA, All Rights Reserved