1月23日直播丨岛津试验机・赋能半导体产业高质量发展

随着AI、5G、汽车电子与量子计算技术的迅猛迭代，半导体产业正加速向微型化、高集成度方向突破。在此背景下，材料及构件的力学性能评估愈发关键且极具挑战性，深入掌握半导体材料在静态、动态及极端环境（高低温、真空）下的拉伸、压缩、弯曲、引线键合强度、薄膜硬度与弹性模量，以及长期疲劳耐久性能，已成为优化芯片设计、保障晶圆制造良率、提升封装可靠性与极端工况下服役寿命的核心科学依据。

岛津试验机家族以卓越的测试精度、稳定的系统性能及智能化操作体验，深度适配半导体行业测试需求。我们诚挚邀请您于2026年1月23日（周五）14:00-14:45参加专题分享会，届时将深度解析岛津电子万能试验机、电磁力疲劳试验机、毛细管流变仪、微小压缩试验机、动态超显微硬度计等产品在半导体领域的经典应用案例与前沿解决方案，助力您显著提升测试效率、保障数据权威性，在新一轮半导体技术创新竞赛中抢占先机！