Tescan 首发激光加工平台 FemtoChisel @ISTFA 2025

2026-01-04 11:41:23, Tescan中国 TESCAN 泰思肯(中国)






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Tescan 全新激光加工平台
亮相 ISTFA 2025

推进失效分析发展

2025.11.16-20 
Pasadena, CA, USA 

展台号:415

会议看点


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Tescan 新建激光技术业务单元后
首次呈现全新激光加工平台产品 FemtoChisel

2025年11月16-20日,美国加州帕萨迪纳市(Pasadena)——继9月收购FemtoInnovations公司并成立激光技术业务单元后,Tescan集团将在2025年国际半导体失效分析研讨会(ISTFA)上首次推出全新激光加工平台 FemtoChisel,带来更干净、更快速的激光切割与去层体验。

什么是 FemtoChisel?

Tescan FemtoChisel 是一个激光加工平台,可在速度、质量与关联分析之间取得最佳平衡,加速当代微电子异质材料的检测与失效分析——一个平台,应对各类样品,提供最佳分析结果。


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  • 最高可达5x 制备速度,样品截面无残屑、表面干净完整

  • 无热损伤、无需FIB再加工

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Booth 415

Pasadena Convention Center
300 East Green Street
Pasadena, California
United States



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