Gel-Pak GP-TrayVac/A 集成真空台

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上海伯东美国 Gel-Pak集成真空台 / 拾取工具  GP-TrayVac / A, 使用客户提供的压缩空气 ( 0.5 SCFM, 60-80 psi) ,  在 Gel-Pak® VR 释放盒的底部产生连续真空, 将 Gel-Pak® VR 释放盒的底部抽至负压状态, 从而使其进入释放模式

GP-TrayVac / A 系统提供了一种特殊的金属板, 用于放置 VR 释放盒, 以及使用相同真空源的拾取吸头. 放置 VR 托盘的底板和拾取的吸头都有各自独立的开关键.

该系统配备了 9个独立的真空头, 适用于 0.100" 到 0.500"之间的器件, 随机提供 4英尺长的供气管. 该装置可同时适用于 Gel-Pak 2" 和 4" 真空释放盒. 对于尺寸小于  0.1 英寸或大于 0.5 英寸的设备, 需要额外的拾取头.

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

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美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

Gel-Pak 主要生产一系列基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础.

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