Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT

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上海伯东美国 Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT 产品线专为需要使用手动真空拾取工具或自动拾取和放置设备进行卸载的超小型器件( 250 x 250 微米或更小) 的运输, 处理和存储而设计.

Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT 应用: 
如何选择合适的 VR 真空释放盒一直是客户面对的一个问题, 特别是在芯片尺寸越来越小的情况下, 针对超小尺寸的元器件, 当您的自动化设备要夹取的时候, 我们推荐您使用 Gel-Pak NDT 的承载盒. 

对于这些微型器件, 当对托盘施加真空时, 使用 VR-195 网格密度仍会导致芯片倾斜, 真空释放已经无法作用, 通过利用 Gel-Pak  Gel 胶膜在外力提拉倾斜时黏性减少这一特性, 来拾取超小尺寸的器件, 由此研发生产 Gel-Pak NDT 托盘.

Gel-Pak 纳米设备托盘 NDT 产品构造类似于 2“ VR 托盘, 但使用 NDT 托盘时, 不会将真空施加到托盘上以进行卸载. 通过不施加真空, 弹性 Gel 膜可以向上拉伸并使器件能够提起凝胶时, 使其“剥离”, 远离凝胶, 使用此卸载过程时, 需要降低卸载速度.

Gel 胶膜提拉演示图

Gel-Pak 纳米设备托盘 NDT
NDT 仅使用凝胶粘度水平 XT, 并且具有黑色和白色网格背景色, 以确保视觉系统的兼容性.

Gel-Pak 纳米设备托盘 NDT 使用注意事项：
1. 元器件需要是刚性体, 不可以是柔软的才能适用 NDT
2. NDT 使用最低的黏着力 (XT) 的 Gel 膜以及三种不同颜色的功能网格 (白, 黄, 黑) 以确保视觉系统的兼容性.
3. 请尽量把设备真空拾取头的速度调慢来进行元器件的拾取, 这样可以保证 Gel 胶膜的提拉倾斜作用发生效果. Gel-Pak 纳米设备托盘 NDT 产品构造类似于 2“ VR 托盘, 但使用 NDT 托盘时, 不会将真空施加到托盘上以进行卸载. 通过不施加真空, 弹性 Gel 膜可以向上拉伸并使器件能够提起凝胶时, 使其“剥离”, 远离凝胶, 使用此卸载过程时, 需要降低卸载速度.

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

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来源: 伯东企业(上海)有限公司

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美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

Gel-Pak 主要生产一系列基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础.

了解详情: 13918837267