Gel-Pak BTXF 裸芯承载盘

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上海伯东美国 Gel-Pak  BTXF 承载盘, 通用 JEDEC 托盘, 适用于放置裸芯及无引线外壳器件的操作. Gel-Pak BTXF 承载盘基于 TPE 技术, 根据仿生学原理研发的结构膜, 涂覆在 JEDEC 托盘上, 可以牢固的将器件固定到位, 并且方便取用, 这种膜结构适宜于运输以及厂内流转.

美国 Gel-Pak BTXF 通用托盘基本参数

Gel-Pak BTXF 承载盘与其他的承载盘性能比较

Gel-Pak BTXF 承载盘典型应用: 上海伯东美国 Gel-Pak BTXF 承载盘在不同尺寸器件运输, 厂内流转的应用场景中, 易于轻松拾取, 操作更方便.
独立芯片测试
工序间流转
裸芯运输
光学器件运输及工序间流转
运输封装芯片或器件
零部件配送
固定用具

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.
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美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

Gel-Pak 主要生产一系列基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础.

了解详情: 13918837267