Gel-Pak VRP 无硅防静电真空释放盒

图片仅供参考, 价格货期电议, 一切已实际成交合同为准

上海伯东美国 Gel-Pak  VRP 无硅防静电真空释放盒是将聚氨酯高聚膜附加在网状材料之上, 该膜可将组件固定在适当位置, 直到通过在托盘底侧施加真空将它们按需释放为止. Gel-Pak VRP 无硅防静电真空释放盒使用新型聚氨酯 Vertec® 具有与传统 Gel VR 释放盒相同的外观和功能, 同时具备无硅和防静电的特性.

Gel-Pak 无硅防静电真空释放盒 VRP 系列典型应用: 高宽深比器件, 微机电系统, 超薄芯片以及晶圆

Gel-Pak VRP 芯片盒同时具备无硅和防静电的特性
可用于放置组件的尺寸从 250μm 至300 mm
在运输和加工过程中固定并保护有价值的器件
大批量自动化设备拾取和放置应用的理想选择
提供 2英寸和 4英寸托盘, 也可以根据客户要求定制尺寸
可变黏度

Gel-Pak 无硅防静电真空释放盒 VRP 系列

1. 以上值仅供参考.
2. 可以扩展温度范围, 但是需要测试确认.

美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

上海伯东版权所有, 翻拷必究！

若您需要进一步的了解详细信息

请联络上海伯东: 叶女士 M:******微信同号)    
来源: 伯东企业(上海)有限公司

Gel-Pak VRP 无硅防静电真空释放盒信息由伯东企业（上海）有限公司为您提供，如您想了解更多关于Gel-Pak VRP 无硅防静电真空释放盒报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

Gel-Pak 主要生产一系列基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础.

了解详情: 13918837267