Gel-Pak VR 真空释放盒

图片仅供参考, 价格货期电议, 一切已实际成交合同为准
上海伯东代理美国 Gel-Pak VR 真空释放胶盒, 与 waffle pack 对比, 通用的“无坑”设计托盘可在组件运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎设备( 比如减薄的 InP 磷化铟晶圆). 不易撒料. Gel-Pak  VR 真空释放胶盒是大批量组件拾取和放置应用的理想选择！

VR 真空释放胶盒表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜将组件固定在适当位置, 通过在托盘底侧施加真空将组件释放.

Gel-Pak VR 真空释放胶盒配置：
粘性选择范围广
2英寸和 4英寸托盘尺寸基于 JEDEC 标准
Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜
提供多种托盘 / 盖子 / 铰接盒组合: 透明的, 导电黑, 透明抗静电
可以使用打印或网格进行自定义.
对于小于 250μm 的设备, 建议使用 NDT托盘; 对于大于 75mm 的设备, 建议使用 Wafer / Large Format VR板

Gel-Pak VR 真空释放胶盒网格尺寸
上海伯东根据客户器件或者芯片的尺寸来选择合适的真空释放产品的网格尺寸, 以此来获得更佳的拾取效果, Gel-Pak 提供了一系列的网格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195). 请依照下图选择合适的网格尺寸.

Gel-Pak VR 真空释放胶盒粘性等级
VR 托盘中使用的 Gel 或 Vertec 薄膜, 膜的粘性范围从超低到高.

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.


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美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

Gel-Pak 主要生产一系列基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础.

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