Gel-Pak 芯片包装胶盒 Gel-Box™ AD

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上海伯东美国 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列由一个塑料铰链盒组成, 底部直接使用 Gel-Pak 凝胶 Gel 或无硅弹性体 Vertec™ 材料. Gel-Box® 芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件. AD 系列芯片包装盒适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指. Gel-Pak 为了应对客户对无硅产品的需求, 提供无硅系列胶盒 AV 和 APV 系列可供选择.

Gel-Box® AD 芯片包装盒使用场景
1. 装载芯片需避免顶部与侧边在运输时发生碰撞
2. 使用镊子或者真空吸笔拾取 (手动操作), 不适用在自动真空拾取设备中应用
3. 同一胶盒中可以放不同尺寸的芯片, 器件
4. 处理小型组件或大型组装模块
5. 典型应用: 光通讯 OSA 制程之间的流转工序
* 当芯片或器件放置到胶盒胶膜上时, 需要确保足够的接触面积, 粘结的强度与接触面积成正比, 与接触面的光滑程度成正比. Gel-Pak 胶膜的特性是胶膜在剥离方向的力最低, 因此当您取芯片和器件时候, 注意不是 90 度方向把芯片拔起, 而是从侧面施加一个翻转的力.

Gel-Pak Gel-Box 芯片包装盒基本参数

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

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