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EVG 610 BA Bond Alignment System
EVG 610BA 键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
EVG610键合对准系统设计用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
特征
zui适合EVG 501和EVG 510粘合系统
晶圆和基板尺寸zui大为150/200 mm
手动高精度对准台
手动底面显微镜
基于Windows 的用户界面;完美的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言;桌面系统设计,占用空间zui小;支持红外对准过程;研发和中试生产线的zui佳总拥有成本(TCO);
EVG610 BA技术数据
常规系统配置:
桌面
系统机架:可选
隔振:被动
对准方法
背面对齐:±2 µm 3σ ; 透明对准:±1 µm 3σ
红外校准:选件
对准阶段
精密千分尺:手动; 可选:电动千分尺
楔形补偿:自动
基板/晶圆参数
尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米
咨询:182 6326 2536(微信同号)
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