KLA P-170 全自动探针式表面轮廓仪

KLA P-170 全自动探针式表面轮廓仪产品介绍：

KLA P-170 全自动探针式表面轮廓仪一款盒对盒型台阶仪，具有KLA P-17 探针式表面轮廓仪的台式系统测量性能和HRP260系统经生产验证的处理程序。该系统提供了一个可编程的扫描平台、低噪音和整个垂直范围内的亚安格伦电子分辨率，可以在样品表面的任何地方进行高分辨率扫描。

KLA P-170 系统的配方设置快速而简单，有点击式平台控制、双视角光学和高分辨率数字摄像机。将光标放置在特定的特征上，通过自动处理晶圆、模式识别、排序和特征检测来实现完全自动化的测量。KLA P-170 全自动探针式表面轮廓仪包括自动数据分析，单次扫描中多达30个步骤的步高、表面粗糙度、直方图步高、CMP分析，以及使用Apex高级数据分析软件的一套扩展分析算法。先进的几何图形识别算法和X-Y和Z轴匹配的校准增强了配方在系统之间的可运输性，这是24x7生产环境的一个关键要求。

KLA P-170全自动探针式表面轮廓仪产品特点：

• 台阶高度：几纳米至1000μm

• 微力恒力控制：0.03至50mg

• 样品全直径扫描，无需图像拼接

• 视频：500万像素高分辨率彩色摄像机

• 圆弧校正：清空由于探针的弧形运动引起的误差

• 生产能力：通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化

• 晶圆机械传送臂：自动加载75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品

KLA P-170全自动探针式表面轮廓仪测量原理：

KLA P-7 探针式台阶仪采用了LVDC 传感器技术，LVDC传感器利用电容的变化跟踪表面地形。电容变化是由在两个电容板之间移动的薄金属传感器叶片的运动引起的。在探针跟踪表面时，传感器叶片的位置会发生变化，从而导致电容的变化，然后将电容变化转换为地形信号。LVDC 设计的优点是质量小，叶片线性运动，从而将滞后和摩擦降到很低。这种设计能够在整个垂直范围内进行精确、稳定和高分辨率的测量 。

KLA P-170全自动探针式表面轮廓仪主要应用：

KLA P-170全自动探针式表面轮廓仪产品应用：

台阶高度

根据传感器组合动态范围，测量从纳米到1mm的二维和三维台阶高度。量化在蚀刻、溅射、SIMS、沉积、自旋涂层、CMP和其他过程中沉积或除去的材料。

纹理：粗糙度和波纹度

测量二维和三维纹理，同时量化样品的粗糙度和波纹度。利用软件滤波器对粗糙度和波纹分量进行判别，并计算出均方根粗糙度等参数。

形式：弓和形状

测量表面的2D形状或弓，包括在器件制造过程中由于层应力失配而产生的晶圆弓，例如在半导体或复合半导体器件的生产中多层沉积。测量曲面结构的高度和半径，如透镜。

薄膜应力

测量在具有多个工艺层的半导体或化合物半导体器件制造过程中引起的2D和3D应力。2D应力模式使用横跨样品直径的单次扫描，而3D应力模式在2D扫描之间旋转θ级以测量整个样品表面。

缺陷检测

测量缺陷的地形，如划痕的深度。从缺陷检查工具中导入KLARF位置坐标，自动导航到特定的缺陷。使用缺陷审查程序选择个别缺陷进行二维或三维测量。

KLA P-170全自动探针式表面轮廓仪行业应用：

半导体和复合半导体

测量前端到后端和包装过程的表面形貌。这些应用包括光致抗蚀剂厚度、蚀刻深度、溅射高度、CMP后形貌、粗糙度、样品弯曲和应力的测量。使用模式识别和自动分析优化测量精度，以改进生产过程控制。

LED和功率器件

测量图案化工艺的台阶高度，包括MESA台阶高度、ITO台阶高度和接触深度。测量可能导致裂纹和缺陷的衬底滚落、弯曲、外延粗糙度和外延薄膜应力。使用缺陷审查应用程序来区分滋扰或致命缺陷。

MEMS和光电子学

测量宏观和微观透镜的台阶高度、曲率半径和3D地形。测量波导和密集波分复用（DWDM）结构的深度和表面粗糙度。

数据存储

描述薄膜头晶片和滑块、硬盘、光学和磁性介质的特性。晶片应用包括电镀厚度、线圈高度和CMP平面度。滑块应用包括极性凹陷分析、空气轴承腔测量和激光纹理凸块表征，包括凸块高度、宽度和深度分析。

5G应用

测量各种器件的蚀刻后、CMP前和CMP后的地形和台阶高度。利用KLA P-170全自动探针式表面轮廓仪的生产功能，自动测量晶圆上的多个部位，以增加关键层的质量控制，提高器件的可靠性。

KLA P-170全自动探针式表面轮廓仪硬件特点：

探针选项

KLA P-170全自动探针式表面轮廓仪提供各种探针，支持测量步高、高宽比步长、粗糙度、样品弓形和应力。探尖半径范围为40nm至50μm，决定了测量的横向分辨率。包括的角度从20到100度，决定了测量特征的最大长宽比。所有探针都由金刚石制造，以减少探针磨损并延长探针寿命。

样品卡盘

KLA P-170台阶仪系统有一系列的卡盘可供选择，以支持多种应用。标准是一个真空卡盘，支持测量75至200毫米的样品。应力夹头有3点定位器，支持样品在中立位置进行准确的弓形测量。另外还有用于处理弓形晶圆样品的选项。

处理程序选项

KLA P-170台阶仪系统包括一个用于不透明晶圆（如GaAs）的对准器和一个用于200mm晶圆的盒式工作站。选项包括透明样品对准器（如蓝宝石），较小的样品尺寸从75毫米到150毫米，第二个盒式站，盒式槽映射器，信号塔和电离器。

隔离台

KLA P-170台阶仪系统配置了一个独立的隔离台，使用空气隔离器来提供被动隔离。这个定制的隔离台符合SEMIS8的人体工程学要求，将键盘、鼠标、显示器和一个盒式工作站放置在正确的人体工程学高度。键盘、鼠标、电脑和显示器是在一个单独的组件上，以隔离KLA P-170台阶仪系统测量时的噪音。

台阶高度标准

KLA P-170台阶仪系统使用VLSI标准公司提供的薄膜和厚膜NIST可追溯的台阶高度标准。这些标准具有安装在石英块上的硅片上的氧化物台阶，或者具有铬涂层的蚀刻石英台阶。可用的台阶高度标准从8纳米到250微米不等，晶圆安装的标准也可与处理器一起使用。

KLA P-170全自动探针式表面轮廓仪产品参数：

KLA P-170全自动探针式表面轮廓仪测量图：

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