leica em uc6原理
全自动微波组织处理仪 Leica EM AMW以极少的用户干预，实现快速组织处理、包埋，树脂聚合,这就是Leica EM AMW,一套独特且高度自动化系统。专利设计的微波腔室和自动化试剂更换装置使人为的影响降到zei低,并使样品处理时间显著缩短。Leica EM AMW特有的单模微波腔室，能够将能量聚集在一个特定的区域，形成均一的能量场包围在样品周围，而......
高品质切片系统徕卡显微系统为用户带来先进的样品制备技术：徕卡EM UC7 超薄切片机以及Leica EM UC7 冷冻超薄切片附件，这是一款先进的操作简便控制精准的超薄切片机，高品质的切片，适用于光学显微镜，电子显微镜及原子力显微镜。Leica EM UC7徕卡EM UC7 超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子......
真空冷冻传输系统 Leica EM VCT100Leica EM VCT100是一套无污染的冷冻样品传输系统，通过连接交换预抽室和一个传输器，将多种分析仪器联系起来实现样品制备及分析。将样品从样品制备仪器转移至分析仪器的过程中，样品一直被保存在有保护气体或真空环境中，样品也可保存在低温状态下，实现冷冻样品的传输。系统带有的交换预抽室可以与任何带有抽真空样品仓......
冷冻断裂系统 Leica EM BAF060Leica EM BAF060是一套高端制样系统，可以实现冷冻断裂、蚀刻、冷冻干燥及双复型，高分辨率碳/金属 复合镀膜，适用于TEM或SEM分析。样品的冷冻复型通常采用电子束蒸发方式喷镀双重膜，或者在冷冻状态下表面镀薄膜，应用Leica EM VCT100，转运带有复型的冷冻样品或镀膜的冷冻样品，实现Cryo SE......
During Cryo preparation, tools such as forceps and sample holders often ice over and cannot be immediately used for the next sample ......
Leica EM SCD005是一套台式溅射镀膜仪，可产生颗粒细腻，高质量的导电膜，主要使用一些贵金属，如金，金/钯，铱，银或铂。即便工业领域应用的晶片或CD等大样品也可实现镀膜。Leica EM SCD005也提供单碳丝/多碳丝蒸发镀膜，适用于X射线微区元素分析（EDX，WDX）时在样品表面镀导电碳膜，也适用于给带有火棉胶或formvar膜的铜网镀碳支持膜......
仪器简介：全新的UC6超薄切片机秉承徕卡超薄切片机的高精度, 坚固耐用的质量, 再加上多项创新的设计, 卓越功能, 令用户很轻易舒适地完成常温/冷冻的超薄切片工作.技术参数：高精度切片厚度可调范围1nm~15μm主要特点：利用重力切片，不用马达驱动切片 内置防震系统，保证无震操作 彩色触屏控制器显示操作提示，操作快速方便 多方位......
徕卡德国离子研磨仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X 适用于截面结构项目，参考多项行业标准。可以检测半导体芯片等样品。可应用于纳米材料行业领域。 1.独特的三离子束系统，可获得最佳的截面处理质量，并可高效获得宽且深的切割区域，大大降低工作时间。并可实现在一次处理过程中最多处理3个样品。因此对有高通量需求的实验室，徕卡EM TIC 3X是最佳解......
徕卡德国 离子研磨仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X可以用在电子/半导体行业领域，用来检测半导体芯片，可完成截面结构项目。符合多项行业标准。 1.独特的三离子束系统，可获得最佳的截面处理质量，并可高效获得宽且深的切割区域，大大降低工作时间。并可实现在一次处理过程中最多处理3个样品。因此对有高通量需求的实验室，徕卡EM TIC 3X是最佳解决......
徕卡德国 三离子束切割仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X 参考多项行业标准。完成半导体芯片的检测。可以用在纳米材料行业领域中的截面结构项目。 1.独特的三离子束系统，可获得最佳的截面处理质量，并可高效获得宽且深的切割区域，大大降低工作时间。并可实现在一次处理过程中最多处理3个样品。因此对有高通量需求的实验室，徕卡EM TIC 3X是最佳解决......