Leica EM UC6 超薄切片机切割大小范围
仪器简介：全新的UC6超薄切片机秉承徕卡超薄切片机的高精度, 坚固耐用的质量, 再加上多项创新的设计, 卓越功能, 令用户很轻易舒适地完成常温/冷冻的超薄切片工作.技术参数：高精度切片厚度可调范围1nm~15μm主要特点：利用重力切片，不用马达驱动切片 内置防震系统，保证无震操作 彩色触屏控制器显示操作提示，操作快速方便 多方位......
徕卡德国离子研磨仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X 适用于截面结构项目，参考多项行业标准。可以检测半导体芯片等样品。可应用于纳米材料行业领域。 1.独特的三离子束系统，可获得最佳的截面处理质量，并可高效获得宽且深的切割区域，大大降低工作时间。并可实现在一次处理过程中最多处理3个样品。因此对有高通量需求的实验室，徕卡EM TIC 3X是最佳解......
徕卡德国 三离子束切割仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X 参考多项行业标准。完成半导体芯片的检测。可以用在纳米材料行业领域中的截面结构项目。 1.独特的三离子束系统，可获得最佳的截面处理质量，并可高效获得宽且深的切割区域，大大降低工作时间。并可实现在一次处理过程中最多处理3个样品。因此对有高通量需求的实验室，徕卡EM TIC 3X是最佳解决......
点击查看下载德国 制刀机 EM KMR3Leica EM KMR3切片机 样本相关资料，进一步了解产品。 为您带来的优势可重复高品质玻璃刀在断裂过程中，在玻璃条两侧的断裂触点始终保持对称、相等的压力。操作方便特别的抽屉式设计，使取出制作好的玻璃刀的过程安全方便，不需要借助其他工具。操作简单压力旋钮和切割滚轮可自动复位，有效防止误操作。 玻璃制刀机，为电镜和......
点击查看下载Leica EM UC7切片机徕卡 德国 超薄 EM UC7/FC7相关资料，进一步了解产品。 徕卡EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和原子力显微镜提供表面完美平整的切片。符合人体工程学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计，造就了高品质的徕卡EM UC7超薄切片机。 为室温......
点击查看下载切片机Leica EM UC7德国 超薄 EM UC7 样本相关资料，进一步了解产品。 徕卡EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和原子力显微镜提供表面完美平整的切片。符合人体工程学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计，造就了高品质的徕卡EM UC7超薄切片机。 ......
点击查看下载Leica EM UC7德国 超薄 EM UC7徕卡 德国 超薄 EM UC7/FC7产品单页相关资料，进一步了解产品。 徕卡显微系统为用户带来先进的样品制备技术：徕卡EM UC7超薄切片机以及徕卡EM FC7冷冻超薄切片组件。这是一款先进的、操作简便、控制精准的超薄切片机，提供高品质的样品切片，适用于光学显微镜、电子显微镜和原子力显微镜。 为室......
点击查看下载切片机德国 超薄 EM UC7Leica EM UC7 样本相关资料，进一步了解产品。 徕卡显微系统为用户带来先进的样品制备技术：徕卡EM UC7超薄切片机以及徕卡EM FC7冷冻超薄切片组件。这是一款先进的、操作简便、控制精准的超薄切片机，提供高品质的样品切片，适用于光学显微镜、电子显微镜和原子力显微镜。 为室温完美切片设计的超薄切片机和为冷冻......
点击查看下载徕卡Leica EM TIC 3X 切割机 Leica EM TIC 3X三离子束切割仪产品单页相关资料，进一步了解产品。 徕卡Leica EM TIC 3X可通过离子束侧面轰击样品，获得高质量无应力“切割”截面，以便于SEM观察，及EDX或EBSD等分析。并可对样品进行离子束平面抛光，抛光面积达25mm。Leica EM TIC 3X适用于多层......
点击查看下载徕卡Leica EM TIC 3X 切割机 样本相关资料，进一步了解产品。 徕卡Leica EM TIC 3X可通过离子束侧面轰击样品，获得高质量无应力“切割”截面，以便于SEM观察，及EDX或EBSD等分析。并可对样品进行离子束平面抛光，抛光面积达25mm。Leica EM TIC 3X适用于多层膜材料、软硬复合材料，金属、陶瓷、地质等各种材料......