反相 填料
赛分科技生产的 C18 填料，以球形、高纯度硅胶为原料，粒径 10 μm，孔径有 100 Å、120 Å、200 Å 和 300Å 等规格可供选择。采用不同封尾技术，适应多种样品。具有独特的官能团化学键合技术可避免形成复合的 C18 分子层，均匀的涂层确保了固定相具有高选择性和高分辨率的分离特点。 C18 填料具有耐压性好、反压低及高流速下分辨率良好等......
赛分科技提供多种硅胶基质球形填料，广泛应用于制药、天然药化、化学合成、生物及生化等领域产品的提取及纯化。这些填料的粒径包括 10、15、30及50 μm 等多种级别，孔径有 60 Å、120 Å和 300 Å 等多种规格，键合的固定相类型包括 C18、C8、C4、苯基、腈基、氨基、磺酸基等。赛分科技同时也可以根据客户的要求定制填料。产品特点采用高纯硅胶作......
赛分科技的Bio-C8 (2) 填料以高纯度球形硅胶为基础，填料粒径有8 μm和10 μm两种，孔径分别为100 Å和200 Å。采用专有的表面修饰技术，键合具有适中疏水性能的辛基；优化的孔径结构实现了高稳定性以及高载量的能力。再结合专有的全封尾化学键合技术，提高产品的耐酸碱性；拥有高分辨率、高重现性等特点，是实现疏水性和亲和性化合物分离的最佳选择，广泛......
赛分科技提供多种硅胶基质球形填料，广泛应用于制药、天然药化、化学合成、生物及生化等领域产品的提取及纯化。这些填料的粒径包括 10、15、30及50 μm 等多种级别，孔径有 60 Å、120 Å和 300 Å 等多种规格，键合的固定相类型包括 C18、C8、C4、苯基、腈基、氨基、磺酸基等。赛分科技同时也可以根据客户的要求定制填料。产品特点采用高纯硅胶作......
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赛分科技生产的 C18 填料，以球形、高纯度硅胶为原料，粒径 10 μm，孔径有 100 Å、120 Å、200 Å 和 300Å 等规格可供选择。采用不同封尾技术，适应多种样品。具有独特的官能团化学键合技术可避免形成复合的 C18 分子层，均匀的涂层确保了固定相具有高选择性和高分辨率的分离特点。 C18 填料具有耐压性好、反压低及高流速下分辨率良好等......
赛分科技生产的 C18 填料，以球形、高纯度硅胶为原料，粒径 10 μm，孔径有 100 Å、120 Å、200 Å 和 300Å 等规格可供选择。采用不同封尾技术，适应多种样品。具有独特的官能团化学键合技术可避免形成复合的 C18 分子层，均匀的涂层确保了固定相具有高选择性和高分辨率的分离特点。 C18 填料具有耐压性好、反压低及高流速下分辨率良好等......
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