参考成交价格: 500~1000万元[人民币]
Park原子力显微镜 扫描探针显微镜/SPM(原子力显微镜)
型号:Park NX-Wafer
工业领先的低噪声帕克原子力显微镜于长距离滑动台相结合,成为用于化学机械抛光计量的原子力轮廓仪,新的低噪声AFP为局部和全面均匀性测量提供了非常平坦的轮廓扫描,具有好的轮廓扫描精度和市场可重复性,这保证在宽范围的轮廓量程上没有非线性或高噪声背景去除的高精度测量。 主要技术特点200 mm电动XY平台300 mm电动XY平台电......
2830 ZT 波长色散 X 射线荧光 (WDXRF) 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300 mm)测定层结构、厚度、掺杂度和表面均匀性。持续的性能和速度4 kW SST-mAX X 射线管配备了突破性的 ZETA 技术,可以消除 X 射线管老化效应......
适应范围广、搭配灵活对应多种尺寸组合我们推出了200 mm专用型、200 mm/150 mm兼用型和150 mm型(对应小于150 mm的晶圆)的3种型号。除此以外,您还可以根据检查模式,选用微观检查专用型号"L型"或微观•宏观检查兼用型号"LMB......
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器视觉软件。可以根据客户不同的需求,实现对半导体晶圆进行装夹、对位、转印、清洁、检验等功能。半导体晶圆微操作、检验设备特点:系统包含完整的装夹和对位结构,......
FlexScribe Station 晶圆划片机是一个上部组块划线器,快速、简单,可通过划线缩小尺寸。通过一个平台,它可以在不受形状或厚度限制的情况下,从200 mm的大样本到最小5 mm的样本进行划线。抄写各种各样的晶体和非晶材料。产品优势:1、用任何形状或厚度的不规则边缘划线样品;2、处理200 mm至5 mm范围内的晶圆和样品;3、使笔迹笔直、可重复;......
LatticeAx 225晶圆划片切割机增加的高倍率成像可实现精确的压痕,从而以高精度切割样品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的精度和高质量的劈裂表面。底座与为压痕和切割而定制的工业平台相结合。成像包包括一个聚焦支架、一个带偏光镜的数字显微镜以及实时图像采集和显示软件。通过实时成像,凹痕相对于......
SIT-200 硅晶圆检测仪是Alnair Labs 公司采用高速扫频激光器,利用干涉计量的方法设计制造的用于硅晶圆厚度检测的干涉仪。与常规测厚采用宽带光源不同,可调谐激光器具备很高的功率谱密度,从而提高了测量的动态范围,因此,SIT-200 支持非抛光的晶圆测量,例如在湿刻过程中以及湿刻之后的晶圆。• 全光学,非接触式晶圆厚度传感• 高动态范围......
百欧林接触角测定Theta Flow可以用在电子/半导体行业领域,用来检测晶圆层面,PCB,可完成电子行业中的接触角测量项目。符合多项行业标准https://www.dksh-instrument.cn/Solution/480。 作者:Susanna Laurén,Biolin Scientific 产品详情Theta Flow光学接触角测量仪T......
百欧林光学接触角测量仪(水滴角测量仪)Theta Lite参考多项行业标准https://www.dksh-instrument.cn/Solution/480。完成晶圆层面,PCB的检测。可以用在电子/半导体行业领域中的电子行业中的接触角测量项目。 作者:Susanna Laurén,Biolin Scientific Theta Lite是一款紧凑耐用的......
安捷伦紫外Cary 7000用于测定涂层晶圆,符合行业标准。适用反射率,透射率 项目。 在寻找昂贵基底(如氧化铟锡 (ITO))的合适替代品时,可以使用这一方法来表征光学带隙能量相近的材料。Cary 7000 UMS 和固体进样器有望成为用于光学材料、涂层以及工业和实验室各种应用中组分表征的重要工具。 将 Cary 通用型测量附件......