白光干涉表面轮廓仪
仪器的原理，主要构成与特点与WIVS-I型 基本相同，其区别如下： 1 、干涉显微镜为自主设计，具有4x、10x、20x、40x、60x、100x等显微镜组，用户可根据测量视场范围及横向分辨率的要求挑选。而WIVS—I型由于是6JA干涉显微镜改造而来，其物镜是固定的，为40x。因此WIVS-II型干涉显微镜的测量视场扩大了，显微镜......
Leica DCM8 白光共焦干涉/光学表面测量系统产品规格下载Leica DCM8采用了最新的非接触式三维光学表面测量技术。设计用于提高您的工作效率，它是一款融合了高清晰度共聚焦显微镜和干涉测量技术优点的多功能双核系统。一键模式选择，精密软件、无移动部件的高分辨率共聚焦扫描技术确保用户实现超快速的分析操作。 可通过各种规格的徕卡物镜、电动载物台和镜筒来对系......
Xper WLI 白光干涉仪 Xper WLI 白光干涉仪Xper WLI 是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量......
徕卡显微镜 白光共焦干涉/光学表面测量系统Leica DCM8可以用在地矿/有色金属行业领域，用来检测半导体、纤维、金属、锂电池等，可完成半导体、纤维、金属、锂电池等项目。符合多项行业标准徕卡显微系统 圆派科学。 超景深显微镜LEICA DVM6下的不同世界，带你领略显微镜下之美 具有最佳的精确度和可重复性您所查看的产品表面是否具有比较陡峭的坡度还是具有复杂......
徕卡图像分析Leica DCM8用于测定半导体、纤维、金属、锂电池等，符合行业标准徕卡显微系统 圆派科学。适用半导体、纤维、金属、锂电池等项目。 超景深显微镜LEICA DVM6下的不同世界，带你领略显微镜下之美 Leica DCM8 白光共焦干涉/光学表面测量系统产品规格下载Leica DCM8采用了最新的非接触式三维光学表面测量技术。设计用于提高您的工作......
徕卡显微镜 白光共焦干涉/光学表面测量系统Leica DCM8可用于测定无，适用于DM6 M微观结构成分分析解决方案项目。并且参考多项行业标准圆派科学官网。可应用于橡胶行业领域。 微观结构成分分析解决方案 DM6 M LIBS（徕卡显微镜） 超乎您的想象 Leica DCM8 白光共焦干涉/光学表面测量系统产品规格下载Leica DCM8采用了最新的非接触式......
仪器简介：Talysurf CCI三维非接触形貌仪采用CCI（专利技术的相干相关算法）干涉原理，可高精度测量表面形貌、表面粗糙度及关键尺寸，并计算关键部位的面积和体积。主要应用于数据存储器件，半导体器件，光学加工以及MEMS/MOEMS技术以及材料分析领域。 技术参数：(1) 类型： CCI 干涉（相干相关干涉） (2) 分辨率： ......
德国BMT WLICyl 白光干涉气缸表面轮廓仪 当前珩磨结构的评估方法主要基于测量珩磨角和Rk参数，仅仅这些信息并不足以反映复杂的珩磨结构。借助BMT公司的干涉测量技术，Daimler公司的新标准MBN37800采用了更多的珩磨结构细节评估，包括两个方向的珩磨沟槽、杂散的沟槽、沟槽间平台的粗糙度、沟......
德国BMT WLICyl 白光干涉气缸表面轮廓仪 当前珩磨结构的评估方法主要基于测量珩磨角和Rk参数，仅仅这些信息并不足以反映复杂的珩磨结构。借助BMT公司的干涉测量技术，Daimler公司的新标准MBN37800采用了更多的珩磨结构细节评估......