plasma电镜切片
产品特点：用于TEM 、STEM 、 SEM 、 EPMA 和 AUGER样品制备的创新方法离子切片仪制备薄膜样品除了需要将样品切成矩形薄片外，不需要溶剂或化学试剂及前处理（打磨或凹坑研磨），比传统制备工具快速、简单。低能量、低角度（0°到6°）的氩离子束通过遮光带照射样品，大大降低了离子束对样品的辐照损坏。即使是柔软的材料,制备的薄膜质量也极好，对不同成份......
玻璃制刀机，为电镜和光镜提供完美切片 Leica EM KMR3为电镜和光镜切片提供完美的玻璃刀 Leica EM KMR3 采用平衡断裂法，确保制备出完美的玻璃刀，有三种规格玻璃条可供选择：6.4mm，8mm，10mm。简单易用Leica EM KMR3简单易用，当断裂完成，压力旋钮和切割滚轮可自动复位，防止误操作。为您带来的优势可重复高品质玻璃......
半导体检测仪PlasmaPro 100 Cobra牛津仪器 Plasma Solutions for Optoelectronic Semiconductor Device Manufacture
参考成交价格： 暂无
型号：PlasmaPro 100 Cobra
牛津仪器刻蚀和沉积设备PlasmaPro 100 Cobra可以用在纳米材料行业领域，用来检测Optoelectronic Semiconductor，可完成Optoelectronic Semiconductor项目。符合多项行业标准Oxford Instruments。 Plasma Solutions for Optoelectronic Semico......
原子层刻蚀牛津仪器半导体检测仪 Plasma Solutions for Discrete Semiconductor Device Manufacture
参考成交价格： 暂无
型号：PlasmaPro 100 ALE
牛津仪器原子层刻蚀PlasmaPro 100 ALE用于测定Semiconductor，符合行业标准Oxford Instruments。适用Semiconductor项目。 Plasma Solutions for Discrete Semiconductor Device Manufacture 我们的设备和工艺已通过充分验证，正常运转时间可达90%以上......
PlasmaPro 100 ALE原子层刻蚀牛津仪器 Plasma Solutions for Optoelectronic Semiconductor Device Manufacture
参考成交价格： 暂无
型号：PlasmaPro 100 ALE
牛津仪器半导体检测仪PlasmaPro 100 ALE用于测定Optoelectronic Semiconductor，符合行业标准Oxford Instruments。适用Optoelectronic Semiconductor项目。 Plasma Solutions for Optoelectronic Semiconductor Device Manu......
点击查看下载徕卡切片机德国 制刀机 EM KMR3 玻璃制刀机_相关资料，进一步了解产品。 为您带来的优势可重复高品质玻璃刀在断裂过程中，在玻璃条两侧的断裂触点始终保持对称、相等的压力。操作方便特别的抽屉式设计，使取出制作好的玻璃刀的过程安全方便，不需要借助其他工具。操作简单压力旋钮和切割滚轮可自动复位，有效防止误操作。 玻璃制刀机，为电镜和光镜提供完美切......
点击查看下载德国 制刀机 EM KMR3Leica EM KMR3切片机 样本相关资料，进一步了解产品。 为您带来的优势可重复高品质玻璃刀在断裂过程中，在玻璃条两侧的断裂触点始终保持对称、相等的压力。操作方便特别的抽屉式设计，使取出制作好的玻璃刀的过程安全方便，不需要借助其他工具。操作简单压力旋钮和切割滚轮可自动复位，有效防止误操作。 玻璃制刀机，为电镜和......
HistoDREAM AM是一款高精度、低维护的全自动石蜡切片机，将切片过程完全全自动化，更准确标准化，满足病理实验室大批次、高通量、高品质的切片需求。内置全彩TFT 7英寸触摸屏，同时配备任意位键盘，满足客户更多需求切片设置记忆功能，随时回到安全位置，还具有安全等级高的电动制动器和急停装置水平行程28±1mm，垂直行程（mm）72±1mm平稳的手轮通过创新......
HistoDREAM M是一款高精度、低维护的半自动石蜡切片机，经过长期使用验证，切片质量稳定，故障率低，符合人体工程学，降低操作负担，可满足病理实验室大批次、高通量、高品质的切片需求内置全彩TFT 7英寸触摸屏，操作方便切片设置记忆功能，MEM功能，用于记忆和检索均匀石蜡块的切割设置回缩功能选项5 - 250µm，保护样本，延长刀片使用寿命水平行程28±1......
通过自动化为团队赋能自动校准功能可自动将块面和刀具对准在一起，从而减少对用户培训的需求。UC Enuity可自动进行修块 - 您只需定义样本块的边界，其余工作将自动完成。借助荧光修整目标使用UC Enuity，您可以在室温和冷冻条件下的切片过程中监测荧光信号。在树脂块中快速识别感兴趣的区域。使体电子显微成像实验的每个切片都充分发挥作用使用UC Enuity加......