plasma等离子设备
在化学气相沉积（CVD）方法中，气相成分与基片表面反应，使得材料沉积。该过程受到基片温度的限制，它是促进表面化学反应的唯一能量来源。因为反应物是以等离子体的形式存在的，所以等离子体增强化学气相沉积（PECVD）在降低基片温度的情况下提供了更高的沉积率。System 100 -等离子刻蚀与沉积设备该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真......
BS-80020CPPS等离子体源BS-80020CPPS是用于辅助低温（100℃以下等）下塑料基板和胶片成膜的等离子体源。The plasma source in this product series is specialized for processes with a low temperature, such as plastic film or ......
BS-80011BPG产生高密度等离子体的内置型等离子体枪安装在真空室内产生高密度等离子体的等离子体源。利用和真空蒸镀结合的等离子体辅助沉积技术（离子镀），能提高光学薄膜、保护膜、功能膜等的薄膜特性。另外，还可以用作等离子处理如对清洗基板和表面改性也很有效。The plasma source in this series can be incorporate......
EVG 810 LT LowTemp™ Plasma Activation SystemEVG 810LT LowTemp™等离子激活系统 适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统 技术数据EVG810 LT LowTemp™等离子......
SBC-2型试样表面处理机离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。产品特点：抽速快操作简便真空度高安全可靠技术指标：抽气系统机械泵+分子泵极限真空度≤2 x 10-3 Pa溅射电压3 KV......
半导体检测仪PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备 Plasma Solutions for Discrete Semiconductor Device Manufacture
参考成交价格： 暂无
型号：PlasmaPro 100 Cobra
牛津仪器半导体检测仪PlasmaPro 100 Cobra适用于Semiconductor项目，参考多项行业标准Oxford Instruments。可以检测Semiconductor等样品。可应用于高分子材料行业领域。 Plasma Solutions for Discrete Semiconductor Device Manufacture 紧密的设计，......
PlasmaPro 100 ALE原子层刻蚀牛津仪器 Plasma Solutions for Optoelectronic Semiconductor Device Manufacture
参考成交价格： 暂无
型号：PlasmaPro 100 ALE
牛津仪器半导体检测仪PlasmaPro 100 ALE用于测定Optoelectronic Semiconductor，符合行业标准Oxford Instruments。适用Optoelectronic Semiconductor项目。 Plasma Solutions for Optoelectronic Semiconductor Device Manu......
等离子产生原理,等离子技术可以分为大气常压,辉光,两种类型.对于不同的类型，均发展出相关的应用.等离子清洗机有什么优势均匀度高,效果可控,安全易用.等离子产生原理：等离子技术可以分为大气常压、辉光 两种类型。 对于不同的类型，均发展出相关的应用。 1.大气等离子清洗机的优势： 通常采用空气作为发生气体。特点是气体的需求量非常高，工业上常用中频作为激......
等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.等离子体清洗好处： １、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。 通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移......