金相实验室常用的热镶料，都在这里了

COMPRESSION MOUNTING GUIDE

热镶选择指南

热镶概述 | 选择指南 | 常见问题

热压镶嵌

热压镶嵌利用镶嵌机提供热量和压力，将试样镶嵌在镶嵌料中。

该技术制样快捷且具有出色的边缘保护能力，可以在制备过程中保护和保持边缘。热压镶嵌是大批量处理对热或压力不敏感样品的首选方法。

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为什么镶嵌如此重要

样品质量

金相镶样有助于在金相试样制备时保护和保持边缘。

保持试样边缘对于评估表面的结构完整性非常重要。

自动化

镶嵌机可以实现制备过程的自动化，有效地提高效率和材料制备质量，减少操作员的主观性。

另外镶嵌后的试样在进行后续抛光处理时更为容易。

什么是正确的镶嵌？

镶嵌过程不应对试样的微观结构造成任何损伤。

压力和热量是样品镶嵌过程中最容易导致损坏的因素。

了解这些因素是否会对需要镶嵌的样品产生不利影响并选择适当的方法非常重要。

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热压镶嵌料选择指南

选择热压镶嵌料时，首要考虑材料的硬度、 是否需要导电，然后根据分析和透明度的需求进行选择。

特性对比

表现对比

不同镶嵌料的特性对比结果通过★进行标示，表现最好的标示为★★★。

建议用途

当然，您也可以选择通过电话4001118683或邮箱info.cn@buehler.com直接联系我们，我们将会为您的材料定制解决方案！

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热压镶嵌常见问题

Q

热压镶嵌完后发现树脂还是颗粒状，研磨抛光时会松散脱落，腐蚀后喷淋酒精有黑色污渍污染样品。

A

原因分析：

树脂固化不完全；

压力不足；

样品过高，树脂过少，压力未作用到树脂。

解决方案：

确认设备正常，确认参数，相应提高温度、压力，增加保温时间；

样品较高时，增加树脂量。

Q

热压镶嵌后试样表面正常，但过一段时间，试样背面微微隆起。

A

原因分析：

试样芯部树脂未完全固化，无压力状态芯部反弹膨胀。

解决方案：

延长保温时间，相应提高镶嵌压力。

Q

正常热压镶嵌后研磨抛光，在显微镜下观察到树脂沿着样品尖角开裂，时间越长裂纹越明显。

A

原因分析：

样品尖角太锋利，形成应力集中点；

样品过大，边角离试样边缘太近，树脂包裹性较差。

解决方案：

将样品锋利边角倒圆；

缩小样品尺寸或选用大尺寸模具。

Q

热压镶嵌后，圆柱形试样沿圆周方向断开，多次镶嵌都是如此。

A

原因分析：

树脂长时间存放后吸湿受潮。

解决方案：

确认树脂保质期，将树脂置于60℃左右烘箱内烘干，封闭干燥环境下储存。

Q

热压镶嵌后正常研磨抛光，腐蚀后在显微镜下观察，看到到样品边缘与树脂之间存在较大缝隙，且不断有水溢出，在样品边缘形成水渍或污渍。

A

原因分析：

树脂保边性不良；

样品表面在镶嵌之前未清洗，影响了保边性。

解决方案：

对于需要观察样品边缘的样品，选择保边型树脂；

镶嵌之前超声清洗样品表面。

Q

使用丙烯酸透明热镶嵌树脂镶嵌，出模后发现试样中间出现云朵/棉絮状（切开观察为气孔）。

A

原因分析：

压力不足，芯部固化不完全。

解决方案：

适当提高压力和加热温度，延长保温时间。

如果有任何技术问题

欢迎致电 400 111 8683

或邮件至 info.cn@buehler.com

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