极硬x偏软 | 陶瓷电容，同时拿下！

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介  绍

陶

电容作为储存电荷的容器，是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、 能量转换、控制等方面。

瓷

随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视（LCD和PDP）、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品的产销量持续增长，带动了电容器产业发展。

电

陶瓷电容与其他电容相比，具有耐热性好、比容量大、耐潮湿性好、介质损耗较小、电容温度系数可在大范围内选择等优点。其中，片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。

容

片式多层陶瓷电容器（MLCC）具有性能极好、品种众多、规格齐全、尺寸小巧、价格便宜等特点，被广泛用于各种电路。近年来还在DC/DC变换器电路、电荷泵变换器电路这些工作频率在1～3MHz的电路中得到了极其广泛的应用，且均表现出极好的性能。它不仅减小了能量损耗、纹波电压，还提高了转换频率，并且体积小，成本低，这对便携产品具有重要意义。

制样难点

01

电容非常小，企业一般要求将多个（数量：20~30）电容按照要求排序，再将其整体镶嵌于一个模具内，且保证这些小电容都在一个平面。

层叠结构材质一般较软，四周为氧化铝陶瓷，需能将极硬和偏软的材料同时有效地去除并得到一致的平面。

0203

由于其多层叠加结构，每层结构都非常薄，大约在200um左右，制样时，一般要求将表层材料去掉，观测中间层材质情况，需要保证样品磨抛精准定位，并且获得清晰的内部材质结构形貌。

制样步骤

01镶嵌

1、镶嵌方式：由于试样无法承受较高的压力，建议选择冷镶嵌。

2、镶嵌树脂：为了获得样品良好的表面平整度和有效的保护各个电容边缘，建议选择保边性良好的高硬度环氧树脂。

3、镶嵌方法：放置样品时，建议使用3M超薄双面胶粘黏；注意，各个电容之间保留一定距离，以便树脂充分渗透保护电容。

02

研磨&抛光

片状电容横截面效果图

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