邀请函 | 牛津仪器邀您参加第二十四届全国半导体物理学术会议

为促进半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展动向，提升国际学术影响力，世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开全国半导体物理学术会议，每两年举行一次（奇数年召开），与两年一次的国际半导体物理会议（偶数年召开）交错进行。第24届全国半导体物理学术会议定于2023年7月13-16日在上海举行，由中科院半导体研究所主办，复旦大学承办。

本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报，同时在本次会议上两名黄昆物理奖获得者将作大会报告。会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士，及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等，预计规模超2000人。大会组委会诚邀各位半导体同仁前来参会，加强交流，通过产学研深度融合收获创新成果。

牛津仪器纳米科学部将参与本次盛会，并设立展位(展位号: B13), 展示牛津仪器在低温物理实验及超导量子计算的全面解决方案。欢迎您届时莅临展位，众多技术专家与销售工程师期待与您交流！

展会信息

展会时间：2023年7月13日 - 7月16日，13日报到

展会地址：上海富悦大酒店

牛津仪器展位：B13

报名注册：

牛津仪器为低温物理实验及超导量子计算提供解决方案

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