【邀请函】诚邀莅临！2023 SEMICON CHINA | 6月29日 -7月1日·上海

SEMICON CHINA是全球最大规模的半导体年度盛会，旨在助力中国半导体及相关产业持续健康发展。2023年SEMICON CHINA将于6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行，HORIBA也将携最新半导体相关技术解决方案出席本次展会。

HORIBA科学仪器事业部一直致力于为科研及工业用户提供最先进的检测和分析工具及解决方案，在半导体相关制程及材料分析领域，更有多种分析检测工具可全面满足用户需求，如：分子光谱、薄膜厚度测量、粒度检测及元素分析等材料表征及光谱分析等先进检测技术。其中：

• 椭圆偏振光谱仪可分析薄膜厚度，折射率和消光系数，可为光刻胶、硅片研发生产提供分析手段；

• 粒度分析仪可为CMP抛光液的粒径分布进行监控；
  

• 拉曼光谱仪可以对半导体材料进行微区应力分析、辨别材料晶型、掺杂缺陷以及对污染物的检测，甚至用于芯片温度变化研究等；

• 显微光致发光光谱仪可对晶圆表面缺陷进行快速分析；

• 辉光放电光谱仪可对元素含量随深度变化进行测量，被广泛应用与半导体工艺和质量控制；

• 氧分析仪可以分析重掺硅中的氧含量；
  

• 阴极荧光光谱仪可评价化合物半导体的缺陷和污染等。

此外，HORIBA半导体部门还提供晶圆和光罩的颗粒检测和去除系统，以及流量计和化学药液浓度计等。

想要获取更全面的半导体相关技术解决方案，欢迎您至我司展位，与技术专家现场沟通交流。同时，您还可以扫码索取《HORIBA在半导体中的测量和分析技术》，共享HORIBA研发成果。