产线增建 产能提升 —— 牛津仪器加快推动资格认证计划，2023年等离子抛光将迎来产能大提升

牛津仪器正在与多家国际领先的SiC器件与晶圆制造商共同推动技术资格认证。

随着几家碳化硅领先制造商正在紧锣密鼓地进行技术资格认证，牛津仪器等离子抛光技术已经被证实能有效改善碳化硅（SiC）衬底表面，并在多种制造工艺中减少亚表面损伤方面效果显著。由于晶体质量是SiC晶圆产量的一个关键因素，这一结果对于制造商无疑是注入了一针强心剂。牛津仪器于2022年9月在达沃斯碳化硅及相关材料国际会议上推出了200mm兼容的SiC晶圆抛光技术，目前正与商业合作伙伴在SiC器件制造供应链的多个环节进行测试，如晶锭生长、外延前后以及外延层间生长，以满足更高电压器件的应用要求。此外，横跨美国、欧洲和亚洲的12家供应商也证实了等离子抛光技术在可重复性和降低晶体缺陷方面具有显著优势，说明它对任何的SiC材料都是有效的解决方案。