FPC柔性电路板的金相制备

基本类型

确定电路横截面的观察位置。使用锋利的切割设备，如剃须刀片、金刚石刀片，要求平滑地切割电路。

将样品固定在两个载玻片之间，确保样品平整、垂直。使用环氧树脂粘合，夹紧后放置在 100°C 的烘箱中约 10 分钟或直至树脂固化。

根据试样在不变形的情况下可承受的最高温度，选择合适的镶嵌料。选择保边性良好、放热温度低的 EpoThin 2 或 EpoxiCure 2 环氧树脂。

将镶嵌模具放入 SimpliVac 真空镶嵌机中，使用夹具（如 UniClip 试样支撑夹具）夹持样品，以便在浇注环氧树脂时提供支撑力，并保证样品垂直，以确保研磨表面垂直于载玻片中的柔性电路板。

使用 SimpliVac 真空镶嵌机进行冷镶嵌，确保样品和树脂之间具有良好的附着力和渗透性。试样完全固化后，拆除镶嵌磨具。

按下表制备方案完成样品金相切片制备。

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清洁并观察样品横截面。测量并记录镀层的平均厚度，根据客户的 SOP 完成所有其他项目评估。