【干货】离子束切割纳米碳化钨粉末

用离子束切割方式制备没有应力形变的粉末截面样品，可以观察到内部孔洞和粉末的团聚结构。实验第一步是将要切割的粉末包埋，以粒度200nm左右的碳化钨粉末为例，包埋方式可以采用树脂包埋，也可以将样品混合在导电碳胶中。

包埋后的粉末样品形貌如下：

SEM图像，放大倍率1万倍

SEM图像，放大倍率3万倍

本次实验用MBOND610离子减薄树脂包埋碳化钨粉末样品，固化后将树脂切成小片，然后使用离子束连粉末和树脂一起切割薄片截面。

• 团聚的粉末颗粒内部形貌

SEM图像，放大倍率1万倍

• 粉末颗粒中存在数十纳米的孔洞

SEM图像，放大倍率3万倍

• 大颗粒包裹小颗粒

SEM图像，放大倍率2万倍

SEM图像，放大倍率3万倍

• 徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪
  

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超薄切片、组织处理、高压冷冻、镀膜、临界点干燥、机械研磨抛光、离子束研磨、冷冻断裂/复型及真空环境传输等各类技术手段，适用于TEM/SEM/FIB/LM/AFM样品制备。