HORIBA 携 EtaMax 首度亮相 SEMICON China 2026，助力中国化合物半导体加速跑

2026-03-26 14:38:54, HORIBA HORIBA（中国）

从材料研发到量产良率，化合物半导体的产业化之路，每一步都依赖于精准的“丈量”。自 2025 年完成对韩国领先化合物半导体晶圆检测企业 EtaMax 的收购以来，HORIBA 持续推进双方技术整合，将自身先进光谱技术融入量产量测端，构建起覆盖“从 Lab 到 Fab”的全链检测能力。

值此 SEMICON China 2026 召开之际，HORIBA 将首次全面展示整合后的检测方案，搭载 HORIBA 光谱技术的 EtaMax 样机将于 2026 年下半年部署至上海嘉定厚立方（C-CUBE），让中国客户在家门口即可体验新一代检测技术。这一系列动作，向中国市场释放出“国际技术与本土服务深度融合”的明确信号。

SEMICON China 2026 HORIBA 展位号：N3-3101

技术破局：从表征到量产，打通“研产”断层

化合物半导体（如 GaN、SiC）的研发周期长、工艺窗口窄，长期以来，实验室级别的精密表征与产线级别的快速量测之间存在一道无形的“良率鸿沟”——研发端积累的材料数据，往往难以在量产端转化为有效的工艺控制。

HORIBA 对这一痛点的破局之道，在于打通“Lab”与“Fab”的检测闭环：

在 Lab 端，HORIBA 在拉曼光谱、光致发光（PL）光谱、椭圆偏振光谱等尖端分析技术领域积淀深厚，是材料研发阶段“看清本质”的关键工具，支撑着从衬底评价到外延结构设计的全过程；
在 Fab 端，EtaMax 的加入补齐了最关键的一环——其 PL 晶圆检测技术将实验室级别的光谱精度，转化为产线级的自动化量测能力，实现对量产晶圆的全方位“体检”。

两者的融合，意味着 HORIBA 能够为客户提供从“材料应该怎么做”到“量产做得怎么样”的完整数据闭环，让研发数据直接指导产线工艺调整，让产线数据反向验证研发设计，从根本上提升良率爬坡效率。

2025 收购签约仪式

(左) Jung Hyundon, EtaMax Co., Ltd. CEO
(右)Dan Horiba, HORIBA,Ltd., 董事兼 HORIBA STEC, Co., Ltd. 总裁

产品矩阵：三大技术平台直击量产核心痛点

EtaMax 带来的不仅是设备的叠加，更是针对不同工艺节点的精准打击能力：

PLATO 系列全自动光致发光成像系统：面向 VCSEL、GaN HEMT 等高端器件的外延片量产检测，提供晶圆级的全景式图谱分析，精准测量 PL 峰值波长、强度、半高宽、铝组分、外延厚度乃至晶圆翘曲等关键参数。对于 VCSEL 器件，可直观呈现下陷点峰位均匀性；对于 GaN 结构，可同时表征 Al 组分含量与黄光比例——这些指标直接关联最终器件的性能与良率。
MiPLATO-SiC 系统：针对 SiC 衬底及外延片中复杂的缺陷问题，将高分辨率PL成像与深度学习算法结合，可识别晶圆上的每一处缺陷，进行光谱表征并自动分类与定位。面对 SiC 材料中数以万计的位错、层错、多型夹杂，这套系统将原本耗时数日的缺陷分析工作压缩至小时级，为 SiC 器件良率提升提供关键数据支撑。
PLIMA-LED系列：精准切入快速增长的 MicroLED 市场，支持从 COW 到 COC 乃至模组化的全流程在线检测。它将宏观与微区 PL 成像、高分辨 PL 线扫技术与 AOI 缺陷检测有机结合，可检测小至 2 μm 的 MicroLED 芯粒的发光强度、峰值波长、色度一致性、缺陷形貌与位置偏移等参数。在 MicroLED 从实验线走向量产线的关键阶段，这套系统是确保“每一颗芯粒都合格”的必备防线。

Etamax 全系列产品

在 Semicon China 2026 同期召开的 CS Asia 亚洲化合物半导体大会上，HORIBA STEC Korea 首席高管兼量测技术负责人 Hyundon Jung 博士将发表主题演讲 《光致发光光谱：氮化镓和碳化硅外延量测的必备技术》 ，深入剖析精准量测技术如何破解宽禁带半导体的产业化瓶颈。

中国速度：从“产品引进”到“服务扎根”

对于中国市场而言，技术的领先性只是入场券，服务的即时性与深度适配才是赢得信任的关键。HORIBA 深知，真正的“in China for China”不是简单的销售网络铺设，而是技术与本土工艺的“零距离”对话。

在本届 SEMICON China 展台上，参观者将可以近距离了解 EtaMax 全系列产品的技术亮点。为了让客户获得更直观的体验，HORIBA 依托其位于上海嘉定、投资超 5 亿人民币建成的厚立方（C-CUBE），正加速推进 EtaMax 技术的本土化承接。

根据计划，2026 年首批部署于上海厚立方（C-CUBE）的 EtaMax 全自动 PL 晶圆检测系统，将正式搭载 HORIBA 自主研发的高精度光谱仪，替代原有的第三方光学部件。这意味着，未来在中国市场推出的 EtaMax 系列产品，将在保留其原有产线级量测效率优势的基础上，融入 HORIBA 数十年积累的光谱分析内核，实现从“硬件集成”向“光谱技术原生整合”的跨越。