新闻发布 | Tescan 推出全新 FemtoChisel 飞秒激光平台，全面升级半导体样品制备流程

Sirine Assaf

泰思肯集团首席营收官表示

FemtoChisel 

的工作流程优势

高通量激光搭配智能多气体处理与专用保护层设计，可在金属、高分子及先进封装结构的加工过程中有效保持器件完整性。

生成高质量、无碎屑的锥度校正截面，可减少甚至免除后续 FIB 精抛。

获得如镜面般的背面表面（Ra < 0.4 µm），可用于无伪影的光学失效分析。

搭载自动终点检测，实现高速、准确的逐层剥离。

帮助半导体行业突破传统样品制备瓶颈

Tescan 致力于打造先进影像系统，协助科学家与工程师探索微米与纳米世界，将观察化为洞察、化问题为突破的起点。

公司创立于 1991 年，从 5 位工程师起步，迄今已发展为在 11 个国家拥有逾 800 名员工的全球企业，并以 Accelerate the Art of Discovery 为品牌理念，为全球材料研究、失效分析与纳米尺度成像提供支持；目前在 80 多个国家累计安装近 4,500 套系统。

2025年，Tescan集团凭借 TESCAN AMBER X 2（搭载Mistral™等离子体FIB镜筒）在分析/测试领域荣获R&D 100大奖，彰显其成果为导向的方案理念。

2024年，Tescan集团收购了 EXpressLO LLC 及其专利组合，新增精密台面控制和样品处理能力，进一步增添技术底蕴，增强全球影响力。同年，集团通过收购 TESCAN KOREA Co., Ltd. 和 DML Co., Ltd. 扩大了在亚洲的业务版图，并在台湾和新加坡成立新的子公司，进一步强化了为发现之地的科学家提供服务的承诺。

自2013年以来，Tescan集团通过一系列战略性收购，不断拓展专业领域，磨砺技术优势。与ORSAY PHYSICS的合并，为集团带来了先进的聚焦离子束和电子束技术。2018年，收购 XRE 进一步拓展了 Tescan 在动态 micro-CT 方面的能力，为无损分析开辟了新赛道。2023年，TESCAN ORSAY HOLDING 及其子公司被美国私募股权公司 Carlyle 收购，标志着集团开启了持续创新和全球拓展的新篇章。