应用分享|Sensofar 3D光学轮廓仪在CMP钻石碟与CMOS的高精度测量应用

2025-12-09 16:40:41, 星河视域星河视域（无锡）智能科技有限公司

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仪器设备介绍

产品简介

S-neox在半导体、光学器件、材料、超精密加工、航空航天等领域被广泛应用。能够观测产品材料的表面形貌和轮廓尺寸；能够实现产品结构的2D尺寸、3D尺寸测量；能够实现图像的自动拼接；

该设备具有高分辨率、大景深观察，纵向分辨率达0.01nm；能够进行表面粗糙度、台阶高度等微结构测量；

设备同时拥有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面叠加等几种不同的测量功能技术，在使用中可以一键切换几种不同的测量模式，针对不同表面结构和不同精度要求的产品都能完成测量分析。

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精准表征CMP钻石碟

CMP钻石碟的三维轮廓图

化学研磨CMP 钻石碟定义

CMP钻石碟是化学机械抛光工艺中用于修整抛光垫的关键耗材，通过金刚石颗粒去除抛光垫表面的不平整区域，恢复其研磨性能。这些钻石碟对于保持稳定的抛光垫性能、延长抛光垫寿命以及确保整个CMP过程中的高质量晶圆表面处理至关重要。

随着时间的推移，由于累积的碎屑和连续晶片抛光的磨损，抛光垫表面变得光滑或被釉化。这种抛光垫修整器通过重新纹理化抛光垫的表面来恢复抛光垫，从而保持CMP垫性能良好。

Sensofar光学轮廓仪测量优势

Sensofar 的S neox 3D光学轮廓仪通过使用CSI干涉测量技术和20X物镜，我们可以在几秒钟内表征嵌入钻石碟金属上的突出金刚石砂粒的关键特征，包括它们的尺寸、高度、形状、方向和面密度。

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CMOS的高精度3D轮廓测量

我们可以利用ePSI干涉技术实现CMOS的高精度3D轮廓测量。

CMOS的定义

互补金属氧化物半导体（CMOS）技术是构建集成电路的基础，也是现代几乎所有数字芯片（如CPU、GPU、内存及手机处理器等）的核心构建技术。该技术通过将PMOS与NMOS两种类型的晶体管互补组合，实现了高集成度、低功耗与高速运算特性。凭借其低功耗、良好可扩展性及紧凑的设计能力，CMOS技术已广泛应用于微处理器、存储器及其他数字系统中。因此，为保证电路形成的准确性与可靠性，必须在分层工艺之前与之后对晶圆进行平整度检测，以识别可能影响后续层完整性和对准精度的任何翘曲或应力问题。

CMOS的测量难度

由于CMOS为超光滑表面，一般的测量仪器很难达到如此高的精度要求，且高倍镜头的视野较小，在测量较大的样品时需做拼接，而在拼接时易产生一定的测量误差。