应用分享|Sensofar 3D光学轮廓仪在24:1极高深宽比晶圆切割槽检测中的应用

仪器设备介绍

深宽比 24:1 也能测？

颠覆晶圆切割检测效率！

后端工作流程从晶圆切割开始，将处理过的晶圆切割成单个芯片（Die）。这些单个芯片后续会进入封装、测试环节，最终成为可应用的半导体器件。

晶圆切割通常采用阶梯式切割工艺，该工艺通过先开槽、后分步切割的方式，有效抑制切割过程中晶圆前后边缘可能发生的碎裂问题。由此可见，晶圆槽在自动化产线的高效运行中发挥着至关重要的作用。

Sensofar 的 S neox 3D光学轮廓仪运用干涉及共聚焦技术，可精确测量第一次切割槽的深度与均匀性，直接获取切割深度与宽度数据。此外，该设备亦能对两次切割之间的宽度进行比对测量，从而有效实现过程检测与参数优化。

使用20倍长焦干涉镜头测量

晶圆切割的三维轮廓图，

深宽比24：1

使用20倍共聚焦镜头测量

晶圆切割的三维轮廓图