应用分享|Sensofar 3D光学轮廓仪在微型BUMPS与硅通孔(TSV) 中的应用

仪器设备介绍

微型BUMPS的高精度测量

微型bumps，听起来是不是有点陌生？但其实它们在现代电子设备中扮演着极其关键的角色。想象一下，当你拿着手机、平板或者电脑时，这些设备内部的芯片是如何高效地协同工作的？答案就在于这些微小到几乎看不见的“微型bumps”。它们是集成电路中的核心连接器，负责实现堆叠管芯或中介层之间的电气和机械连接。

不过，别看它们个头小，身上的担子可不轻！要让这些微型bumps真正发挥作用，必须对它们的高度、形状以及共面性进行精确控制。否则，轻则影响设备性能，重则导致整个系统崩溃。而问题的难点在于，这些bumps尺寸极小，测量起来非常困难，同时还要在整个晶片范围内保持高度均匀性。

那有没有一种方法可以精准地表征这些微型bumps，确保它们符合严格的标准呢？

使用SENSOFAR 3D光学轮廓仪 S neox，制造商可以在高分辨率下对微型bumps进行全面分析，验证其高度、直径和平整度，从而防止粘合失败并优化电气性能。

高深宽比硅通孔(TSV) 深度测量新突破

· 硅通孔的测量难点

使用10倍干涉镜头测量硅通孔的三维轮廓图

表征这些先进半导体架构的一个关键参数是插入层的深度。因该层设计得尽可能薄，以尽量减少其占用的空间。通过使用SENSOFAR 3D光学轮廓仪 S neox，低放大率的干涉测量法进行测量，我们用10倍干涉镜头对这些小而深的孔进行精确测量，通过SensoPRO数据分析后，得出测量硅通孔的三维轮廓图。