您好,欢迎您查看分析测试百科网,请问有什么帮助您的?
如果企业客服不在线,也可拨打400电话联系。或者发布求购信息
RTP 150型设备包括一个带集成压力学习控制压力范围在1mbar至50mbar的真空腔室。采用灯管加热系统提供了可调节的加热均匀性控制,采用了CENTROTHERM公司专利技术的温度控制系统。
RTP 150型快速热反应设备,采用紧凑型的真空腔室设计满足多种工艺需要,是一款可用于生产和研发用的单晶圆工艺设备。
成熟的真空操作和气体管理系统为多种应用提供了可控的气体环境。出色的性能和高度的灵活性,结合小的占地面积,低的客户拥有成本,使c.RAPID 150成为一款最佳的手动RTP设备。
Centrotherm测温系统适用于从室温至高温的广泛区间。Centrotherm优化的多区温控系统结合可以独立控制的加热灯,提供了出色的控温精度和控温重复性。
德国Centrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商,尤其在高温设备领域。Centrotherm c.RAPID 150是一款高性能、多用途的快速退火设备,主要用于满足研发和小规模量产所需的多种工艺要求。
典型应用
退火:一般退火、接触层(Contact)退火、源/漏退火、势垒金属退火
硅化
氧化
掺杂活化
产品特性
可在常压或者真空(控压)下工作
高度灵活性:适用于最大6寸的硅片或者可放置基片的6寸托盘
升温速率约150 K/s
出色的温度均匀性
精确的环境控制
高的设备可靠性
可以并排安装
Centrotherm 快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150可用于6寸晶圆和5寸石墨基板的加热。可在15分钟内更换基板的尺寸和类型,Centrotherm 快速退火炉/快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150
Centrotherm 快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150可用于6寸晶圆和5寸石墨基板的加热。可在15分钟内更换基板的尺寸和类型信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于Centrotherm 快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150可用于6寸晶圆和5寸石墨基板的加热。可在15分钟内更换基板的尺寸和类型报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语
GB 50629-2010 板带轧钢工艺设计规范
IPC SM-785-1992 chinese 外部贴装焊料附着加速可靠性测试的准则
GB 51037-2014 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范
GB/T 50780-2013 电子工程建设术语标准
IPC 7095D-WAM1 CHINESE-2018 A1-2019 (2) IPC 7095D-WAM1 CHINESE-2018 A1-2019 (2)
T/CASAS 017-2021 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语
GB/T 22316-2008 电镀锡钢板耐腐蚀性试验方法
GB/T 14523-2007 对火反应试验.建筑制品在辐射热源下的着火性试验方法
SJ/T 10152-1991 集成电路主要工艺设备术语
T/CGIA 004.1-2022 石墨烯材料 绿色制备与温室气体排放核算指南 第1部分:石墨烯薄膜
GB/T 9987-2011 玻璃瓶罐制造术语
GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
JTJ 059-1995 公路路基路面现场测试规程
CB/Z 70-1986 钢铁铸锻件正火与退火
GB/T 17195-1997 工业炉名词术语
T/CFA 010602.2.01-2018 铸铁 第1部分:材料和性能设计
T/CFA 010602.2.02-2018 铸铁 第 2 部分:焊接
YB 9059-1995 连铸工程设计技术规范
GB/T 14523-1993 建筑材料着火性试验方法
生物药工艺开发与优化
活细胞内RNA动力学追踪成像新工具
锂电池关键材料检测技术及应用
原料药连续制造工艺优化新技术
Centrotherm 卧式热反应系统
Centrotherm 高温退火/氧化系统-Activator/Oxidator 150
centrotherm SiC和GaN退火及石墨烯生长 Activator150
Copyright ©2007 ANTPedia, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号