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德国Centrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商,尤其在高温设备领域。Centrotherm RTP 150是一款高性能快速热工艺设备,主要用于满足研发和小规模量产所需的多种工艺要求。
RTP 150型快速热反应设备,采用紧凑型的真空腔室设计满足多种工艺需要,是一款可用于生产和研发用的单晶圆工艺设备。
RTP 150型设备包括一个带集成压力学习控制压力范围在1mbar至50mbar的真空腔室。采用灯管加热系统提供了可调节的加热均匀性控制,采用了CENTROTHERM公司专利技术的温度控制系统。
RTP系统可用于6寸晶圆和5寸石墨基板的加热。可在15分钟内更换基板的尺寸和类型。
设备用于高性能、小占地面积、低成本高工艺灵活性的工艺场合。
设备特点:
压力可控的真空或大气环境下工作
高灵活性:最大6寸硅片或其他材料
温度范围:20℃~1150℃
不限时加热的工艺温度可达 750℃
升温速率可达150k/s(即150℃/秒)
每个加热灯管独立控制,极高的温度均匀性
±0.5℃温度一致性
长寿命加热灯管,低维护成本
典型应用:
金属接触退火
掺杂物活化
源极/漏极退火
干氧化
薄晶圆退火
设备参数:
应用: 生产或研发
基板材料: 硅片、GaAs、石墨、碳化硅、氮化镓、蓝宝石
晶圆尺寸: 最大6寸
加热系统: 24组加热灯,PWM控制
冷却水: 20 L/分钟
排 风: 250 m3/小时
可选件:
用于温度曲线调整的温度测量系统
用于全自动操作的双机械手臂
Centrotherm 快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150可用于生产和研发用的单晶圆工艺设备,Centrotherm 快速退火炉/快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150
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