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发射源(离子光学系统) | 氙等离子源 | 分辨率(离子光学系统) | 15 nm @ 30 keV |
探针电流(离子光学系统) | 1 pA ~ 2 μA | 视野范围(离子光学系统) | 1 mm |
二次电子图像分辨率 | 0.6 nm @ 15 kV | 放大倍数 | 2-2,000,000 倍 |
电子光学 | Triglav | 样品台 | 5 轴计算机控制优中心马达驱动样品台 |
探测器 | 多探测器系统 | 加速电压 | 200V-30kV (减速模式下可低至 50V) |
氙气还有其他用途。它用于核电站以及填充电视和无线电管。硅微处理器用二氟化氙蚀刻。氙离子推进系统使一些卫星和其他航天器进入轨道。据英国皇家化学学会称,氙气甚至被用于制造一种名为5-氟尿嘧啶的药物,该药物可用于治疗某些类型的癌症。 有一些针对氙气的研究。例如,“ 氙暗物质计划”正在试验一种液态氙探测器,以寻找暗物质。
TESCAN SOLARIS X是一款氙(Xe)等离子超高分辨双束FIB-SEM系统,配置新颖的TriglavTM 超高分辨率电子镜筒以及zei新款的iFIB+TM离子镜筒,它的超高分辨表征能力和无与伦比的样品制备效率,足以应对半导体和材料表征中zei具挑战性的物理失效分析工作,实现大体积三维样品特性分析。
TESCAN SOLARIS X 是半导体和材料表征中zei具挑战性的物理失效分析应用的平台,具有极高的精度和极高的效率。 它不但提供了纳米尺寸结构分析所必需的高分辨率和表面灵敏度,为大体积 3D 样品特性分析保证zei佳条件。同时,它还提供非凡的 FIB 功能,可实现精确、无损的超大面积加工,包括封装技术和光电器件的横截面加工。
TESCAN SOLARIS X Xe Plasma FIB-SEM主要优势:
1. 新的 Essence 软件的用户界面可实现更轻松、更快速、更流畅的操作,包括碰撞模型和可定制的面向应用流程的布局;
2. 新一代 Triglav™ UHR SEM 镜筒具有极佳的分辨率,优化的镜筒内探测器系统在低束流能量下具有卓越的性能;
3. 轴向探测器通过能量过滤器,可以接收不同能量的电子信号,增强表面敏感性;
4. 新型 iFIB+™ Xe 等离子 FIB 镜筒具有无与伦比的视野,可实现极大面积的截面加工;
5. 新一代 SEM 镜筒内探测器结合高溅射率 FIB,实现超快三维微分析;
6. 专利的气体增强腐蚀和加工工艺,尤为适合封装和 IC 去层应用;
7. 高精度压电驱动光阑,可实现 FIB 预设值之间的快速切换;
8. 新一代 FIB 镜筒具有 30 个光阑,可延长使用寿命,并zei大限度地减少维护成本;
9. 半自动离子束斑优化向导,可轻松选择 FIB 铣削条件;
10. 专用的面向工作流程的 SW 模块、向导和工艺,可实现zei大的吞吐量和易用性。
突出特点:
• 极高的吞吐量,适用于挑战性的大体积铣削任务
新型 iFIB+™ Xe 等离子 FIB 镜筒可提供高达 2 μA 的超高离子束束流,并保持束斑质量,从而缩短铣削任务的总时间。
• 新型 iFIB+™ Xe 等离子 FIB 镜筒具有无与伦比的视野,可实现极大面积的截面加工
新型 iFIB 镜筒具有等离子 FIB-SEM 市场中zei大的视场(FoV)。 在30 keV 下zei大视场范围超过 1 mm,结合高离子束流带来的超高溅射速率,可在几个小时之内完成截面宽度达 1 mm 的电子封装技术和其他大体积(如 MEMS 和显示器)样品加工。这是简化复杂物理失效分析工作流程的zei佳解决方案。
图:OLED 显示屏,横截面长度为 1086 μm,视野范围 1.26 mm
• 应用范围广阔,可扩展您在 FIB 分析和微加工应用范围
新型 iFIB+™ Xe 等离子 FIB 离子束流强度可调范围大,可在一台机器中实现广泛的应用:大电流可实现快速铣削速率,适用于大体积样品去层;中等电流适用于大体积 FIB 断层扫描;低束流用于 TEM 薄片抛光;超低束流用于无损抛光和纳米加工。
• 充分利用电子和离子束功能,实现应用zei大化
快速、高效、高性能的气体注入系统(GIS)对于所有 FIB 应用都是必不可少的。新的 OptiGIS™ 具有所有这些品质,S9000X 可以配备多达 6 个 OptiGIS 单元,或者可选配一个在线多喷嘴 5-GIS 系统。此外,不同的专有气体化学品和经过验证的配方可用于封装技术的物理失效分析。
• 轻松实现 FIB 精确调节,并保证 FIB zei佳性能
新型 iFIB+ 镜筒配有超稳定的高压电源和精确的压电驱动光阑,可在 FIB 预设值之间快速切换。此外,半自动束斑优化向导允许用户轻松选择zei佳束斑,以优化特定应用的 FIB 铣削条件。
• zei小的表面损伤和无Ga离子注入样品制备,以保持样品的特性
与 Ga 离子相比,Xe 离子的离子注入范围和相互作用体积明显更小,因此带来的非晶化损伤也更小,这在制备 TEM 样品薄片时尤其重要。此外,Xe 离子的惰性特性可防止研磨样品的原子形成金属化合物,这可能导致样品物理性质的变化,从而干扰电测量或其它分析。
• 强大的检测系统
由 TriSE™ 和 TriBE™ 组成的多探测器系统,可收集不同角度的 SE 和 BSE 信号,以获得样品的zei大信息。
• 改进和扩展成像功能,获得有意义的衬度
新一代 Triglav™ 镜筒内探测器系统经过优化,信号检测效率提高了三倍。此外,增加的能量过滤功能,可以对轴向 BSE 信号过滤采集。通过选择性地收集低能量轴向 BSE,实现用不同的衬度来增强表面灵敏度。
• 超高速三维微分析
镜筒内探测器系统可实现快速图像采集,结合 Xe 等离子体 FIB 的高溅射速率,可实现 3D 微量分析的超快速数据采集。EDS 和 EBSD 数据可以在 FIB-SEM 断层扫描期间同时获得。使用专用软件进行后处理,可以获得 3D 重建,实现整个焊球、TSV、金属合金等样品的独特微观结构,成分和晶体学信息。
• 提供微分析的zei佳工作条件
新一代 Triglav™ 还具有自适应束斑优化功能,可提高大束流下的分辨率。这有利于快速实现 EDS,WDS 和 EBSD 等分析技术。
• 更低的TOF-SIMS分析检测限,可获得不受干扰的元素质谱数据(与Ga+ FIB 相反,Ga+ 峰可能干扰其他元素如 Ce, Ge 和 Ga 本身的检测)。
• 不牺牲空间分辨率,而实现快速微分析
Triglav™ SEM 镜筒结合新型肖特基 FE 枪,可实现高达 400 nA 的电子束流,并实现束流快速调整。In-Flight Beam Tracing™ 功能可以实现束流和束斑优化,满足微区分析的zei佳条件。
• 大尺寸晶圆分析
得益于zei佳的 60° 物镜的几何设计和大样品腔室,可实现对 6“ 和 8”晶圆任意位置的 SEM 和 FIB 分析。
• 轻松实现以往复杂操作
新的 TESCAN Essence™ 软件平台是一个优秀的多用户界面软件,可以快速方便地访问主要功能。用户界面易于学习,并可实现用户定制,以zei好地适应特定的应用程序和用户的技能水平以及使用习惯。各种软件模块,向导和流程使所有 FIB-SEM 应用程序都能为新手和专家用户提供轻松,流畅的体验,从而提高生产力并有助于提高实验室的效率。新的 TESCAN Essence™ 还提供先进的DrawBeam™ 矢量扫描发生器,用于快速精确的FIB加工和电子束光刻。
* TESCAN SOLARIS X 是 S9000X 的升级版。
泰思肯 TESCAN SOLARIS X 氙等离子源双束FIB系统 强大的检测系统,TESCAN SOLARIS X
泰思肯 TESCAN SOLARIS X 氙等离子源双束FIB系统 强大的检测系统信息由TESCAN(中国)为您提供,如您想了解更多关于泰思肯 TESCAN SOLARIS X 氙等离子源双束FIB系统 强大的检测系统报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
2022,是不平凡的一年,全国疫情卷土重来,上海、北京等城市相继受到停工停产的影响。借此,“TESCAN电镜学堂”除了以文章形式供用户学习之外,现还推出直播系列。我们将邀请各领域产品专家和大家分享电镜的理论知识等一系列干货,帮助广大电镜工作者,深入了解电镜相关技术的原理、结构以及最新发展状况,将电镜在材料研究中发挥出更加优秀的性能!第一期的直播,如果您不小心错过了,跟着小编来回顾下精彩内容:【掌握扎实的基础理论,迈向成功第一步】要点回顾:✔ 扫
这里是TESCAN电镜学堂将继续为大家连载《扫描电子显微镜及微区分析技术》(本书简介请至文末查看),及自发撰写一些知识总结,帮助广大电镜工作者,利用封控在家的时间,深入了解电镜相关技术的原理、结构以及最新发展状况,将电镜在材料研究中发挥出更加优秀的性能!今天我们来聊一聊在拍摄扫描电镜图片时构图方面的技巧。一张优秀的图片,除了有明确的主题思想,还需要根据主题思想的要求,运用画面的布局和结构,组成一定的画面,使客观对象比现实更富有表现力和艺术感染力。构图的规则
【会议介绍】大家熟知的Wiley Analytical Science将举办第四届WAS线上春季研讨会,为期2周,将汇集全球观众和来自生物分析化学,药物研究,材料科学,实验室自动化和相关学科领域的专家,进行精彩演讲。TESCAN有幸受邀作技术报告。我们都知道,使用 FIB-SEM制备横截面的标准做法是:首先使用大束流快速去除材料,然后降低 FIB 束流以获得更好的离子束束斑,最终获得质量更好的截面。然而,降低截面抛光的最大束流会使制备过程更长。对于几十微米
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第二场显微分析应用系列报告旨在分享氙离子FIB的特点及各个领域的应用,尤其是半导体行业。先来回顾下清华大学徐晓明老师的精彩内容。完美实现原位的微区综合分析表征TESCAN 是全球首家将等离子 FIB 集成到扫描电子显微镜(SEM)中的制造商,早在2011年就推出了FERA,并于2019年底推出了新一代的 AMBER X 和 SOLARIS X。其中 AMBER X 将可用于样品精确加工的氙等离子体 FIB 和无漏磁的超高分辨成像的 SEM完美地
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TESCAN中国公告众志成城,风雨面前,我们守望相助!河南灾情牵动着每一位TESCAN员工的心,为驰援受灾用户,保障大家的电镜和FIB尽快恢复使用,TESCAN中国将对在:2021年7月20日-2021年8月31日期间,河南省(包括郑州、开封、鹤壁、新乡等城市)暴雨灾害中受损的TESCAN品牌的仪器(包括钨灯丝扫描电镜、场发射扫描电镜、双束扫描电镜等)提供如下服务:1. 所有维修和调试服务,免人工费和差旅费
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1.2021春季研讨会 - 12场国外专题讲座该讲座由TESCAN欧洲总部发起,邀请到多个领域的专家进行每周一讲,分享的话题涵盖地球科学、材料科学、生命科学和半导体等各行业应用。例如:通过等离子FIB刻蚀和激光烧蚀,更高效完成毫米级半导体失效分析;如何助力生命科学领域的大体积分析;以及可靠的冷冻透射样品制备,等等。干货满满受到广泛关注!往期视频,都已收录在TESCAN的“中国电镜用户之家”。详请搜索”中国电镜用户之家“ 查看。2.双束电镜基础原理
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主题:3D FIB/SEM Data Acquisition and Processing Solutions for Life Sciences演讲人:Martin SlamaMartin Sláma是材料科学和生命科学的FIB- SEM产品经理,有多年使用TESCAN等离子体FIB和镓离子 FIB- SEM进行TEM样品制备的经验。在加入TESCAN公司之前,Martin曾在布尔诺理工大学、中欧技术研究所和阿斯顿大学从事新材料开发和表征的工作。时间段1
今年是TESCAN公司成立三十周年,为了让所有TESCAN用户有更多的机会展示使用TESCAN电镜获得的应用成果,我们向所有TESCAN用户征集论文并出版第一期TESCAN中国用户论文集(TESCAN成立三十周年特刊)。无论您是正在或曾经使用过TESCAN电镜,或是TESCAN电镜的管理员,您都可以向我们投递符合要求的论文,每一名论文被采用的申请人都将获赠“TESCAN成立三十周年定制纪念品”一份以及相应金额的京东卡,征集到的论文将择优选入第一期TESCA
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2021年3月31日在美丽的吉林大学,吉林大学电子显微镜中心迎来了中心成立以来的第一个校企共建实验室:吉林大学电子显微镜中心-TESCAN中国联合实验室正式成立,并举办了隆重的揭牌仪式。吉林大学实管处白文翔副处长,科研院张欣副处长,分析测试科学实验中心刘红艳主任,总工程师周燕教授,电子显微镜中心张伟主任,TESCAN中国总经理冯骏,TESCAN东北区总代理沈阳元杰公司总经理马晓冰以及双方代表和特邀嘉宾们出席了本次联合实验室揭牌仪式。吉林大学电子显微镜中心成
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主题:Faster mm-scale Semiconductor Failure Analysis byCombining Plasma FIB Milling and Laser Ablation 演讲人:Jozef Vincenc Obona 博士Jozef Vincenc Obona 是TESCAN ORSAY HOLDING公司半导体市场部的产品营销总监,获得Slovak Academy of Sciences (Sl
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TESCAN中国电镜用户之家(www.tescan-china.com.cn)以服务TESCAN中国用户以及全体电镜工作者为宗旨,网站内容涵盖电镜相关原理知识、电镜相关联用技术、电镜资料分享和下载、前沿应用、行业最新动态以及会员专区等。会员专区中提供了大量的基础理论培训、TESCAN电镜软件、操作步骤和技巧的视频和教程,与TESCAN免费提供给用户的高阶应用培训进行互补,为TESCAN中国用户了解、熟悉电镜相关内容和行业动态,快速提高电镜操作和分析能力提供
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