桌面式快速退火炉RTP-离子注入退火与电极合金化

快速退火炉RTP-150RL产品介绍一、简介1.1 概要RTP-150RL是在保护气氛下的桌面式快速退火系统，以红外可见光加热单片 Wafer或样品，工艺时间短，控温精度高，适用最大6英寸晶片。相对于传统扩散炉退火系统和其他RTP系统，其独特的腔体设计、先进的温度控制技术和独有的RL900软件控制系统，确保了极好的热均匀性。

1.2 产品特点

红外卤素灯管加热，冷却采用风冷

灯管功率PID控温，可精准控制温度升温，保证良好的重现性与温度均匀性

采用平行气路进气方式，气体的进入口设置在Wafer表面，避免退火过程中冷点产生，保证产品良好的温度均匀性

大气与真空处理方式均可选择，进气前气体净化处理

标配三组工艺气体

可测单晶片样品的最大尺寸为6英寸（150mm）

采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施，全方位保障仪器使用安全

1.3 RTP行业应用

氧化物、氮化物生长

硅化物合金退火

砷化镓工艺

欧姆接触快速合金

氧化回流

其他快速热处理工艺

一、技术规格

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