Gel-Pak Vertec™ 无硅芯片包装盒 AV 系列

图片仅供参考, 价格货期电议, 一切已实际成交合同为准

上海伯东美国 Gel-Pak Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列由一个塑料铰链盒组成, 使用新型无硅弹性体材料. 芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件. AV 系列适用于手动操作, 比如使用镊子或者真空吸笔拾取

Gel-Pak Vertec™ 芯片包装盒应用
1. 应避免器件直接接触顶部表面或边缘
2. 比如使用镊子或者真空吸笔拾取
3. 不同尺寸器件可放在一个胶盒
4. 处理小型组件或大型组装模块
5. 适用于客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合.

Gel-Pak Vertec™ 芯片包装盒配置
1. 标准胶盒尺寸从 1" x 1"至 7" x 5"
2. 无硅弹性体材料
3. 可提供多种铰链盒顶部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色导电盒, 透明防静电盒
4. 可根据客户要求定制
5. 多种可选的印刷网格模式

Gel-Pak Vertec 无硅弹性体材料粘度
Gel Pak 胶膜的粘度根据需要分成超低, 低, 中, 高四挡, 用户可以根据自己的产品情况选择合适的粘度等级.
所有 Gel Pak 产品都符合 Rohs 和 Reach 的相关要求

若您需要进一步的了解详细信息

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Gel-Pak Vertec™ 无硅芯片包装盒 AV 系列信息由伯东企业（上海）有限公司为您提供，如您想了解更多关于Gel-Pak Vertec™ 无硅芯片包装盒 AV 系列报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

Gel-Pak 主要生产一系列基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础.

了解详情: 13918837267