Gel-Pak VR 真空释放胶盒

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上海伯东美国 Gel-Pak 中国代理. Gel-Pak 真空释放胶盒 VR, VRP 系列. 胶盒表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜能够牢固地固定包括裸芯片在内的易碎设备, 通过在托盘底侧施加真空将芯片释放. Gel-Pak 真空释放盒适用于大批量器件自动拾取和放置应用, 特别是超薄芯片, 在运输, 搬运和处理过程中起到保护作用.

Gel-Pak 真空释放胶盒 VR, VRP 系列适用行业
裸芯片, 半导体器件, 医疗组件,光子器件, 微机电系统, 原子力显微镜探针激光器, LEDs（发光二极管）, 精密部件等

Gel-Pak 真空释放胶盒 VR, VRP 系列使用场景
高容量自动化设备的拾取与放置应用
极其脆弱或薄型器件, 裸芯片
不与设备的边缘或顶面接触
承载器件尺寸（X,Y）范围从小于 250 微米到 75 毫米


Gel-Pak 真空释放胶盒 VR, VRP 基本参数

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美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

Gel-Pak 主要生产一系列基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础.

了解详情: 13918837267