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德国 ISIS 芯片厚度/表面形貌量测 WWW.ISIS-SENTRONICS.DE ISIS Sentronics,非接触式芯片/MEMS厚度以及表面形貌量测领域的领导厂商。ISIS半自动、全自动系统通过特有的双探头设计实现芯片/MEMS的非接触、高精度多层结构厚度量测。 ISIS桌面型系统、半自动系统以及全自动量测系统,能灵活满足用户的使用以及预算要求。 芯片/MEMS厚度量测: - zei小层厚度: 10um/2.5um (Silicon) - 光斑: 20um, 5um(zei小) - zei大采样频率: 4Khz/16Khz ( 不是所有型号 ) - 精度: 0.2um - 可重复性: 0.1um ( 3 Sigma ) - 波长: 1300nm/830nm 芯片/MEMS表面形貌量测: - zei大Z方向高度: 60um(high res)/120um(low res) - 测量区域: (0.35 mm)2 (model a3) / (0.8 mm)2 (model a5) - 像素尺寸: 0.3 μm (model a3) / 0.75 μm (model a5) - 采样时间: 2--3 sec. - Z方向可重复性: < 0.5 nm (high res.) - 波长: --~ 500 nm
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