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MICROCHEM SU-8 负性化学放大胶 高深宽比,亚微米分辨率,侧壁陡直 适合I-line,宽光谱,电子束,X射线曝光 热稳定性>300C 可用于基于酸性溶液的电铸工艺
SU-8 2000 系列 厚度范围,单层涂胶厚度为0.5 to > 200 μm 更多挥发性溶剂,与传统去边工艺兼容 降低了极性溶剂含量,减小表面张力 表面活性成分,改善涂覆效果 多用于 MEMS,微流以及光电子器件制作
SU-8 3000系列 SU-8 3000常用于永久性结构制作,较SU-8 2000具有更好的基底粘附力,更不易于在工艺过程中产生内应力积累。常用于光电器件,MEMS芯片制作,以及作为芯片绝缘、保护层使用。
光刻胶,SU-8
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