等离子体增强刻蚀
PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极，能够在很宽的温度范围内进行工艺，具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力，该工艺模块可提供具有高度均匀，高产量和高精度的工艺。•电极的适用温度范围宽，-150°C至400°C •兼容200mm以下所有尺寸的晶圆 •快速更换到不同尺寸的晶圆工艺 •购置成本低且......
System 100 -等离子刻蚀与沉积设备该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、采用多种工艺气体并扩大了允许的温度范围。 具有工艺灵活性，适用于化合物半导体，光电子学，光子学，微机电系统和微流体技术， PlasmalabSystem100可以有很多的配置，详情如下。主要特点可处理8 &q......
牛津仪器PlasmaPro 100 ALE原子层刻蚀我们的设备和工艺已通过充分验证，正常运转时间可达90%以上，一旦设备安装完毕，可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广，包括但不限于： MEMS和传感器、光电子、分立元器件和纳米技术。它具有足够的灵活性，可用于研究和开发，通过打造质量满足生产需求。PlasmaPro 100 ALE ......
根据等离子体的类型，PECVD反应器被分为直接或远程系统。 在直接PECVD工艺中，所有反应气体（SiH4、Cl2、SF6）和任何惰性气体（Ar）的等离子体激发都是在反应器中进行的，基片就放在反应器中。这意味着基片也被浸泡在等离子体中。直接PECVD反应器的一个主要缺点是，由于离子轰击，可能会有造成表面损伤，这增加了受影响区域的重组率。Syste......
在化学气相沉积（CVD）方法中，气相成分与基片表面反应，使得材料沉积。该过程受到基片温度的限制，它是促进表面化学反应的唯一能量来源。因为反应物是以等离子体的形式存在的，所以等离子体增强化学气相沉积（PECVD）在降低基片温度的情况下提供了更高的沉积率。System 100 -等离子刻蚀与沉积设备该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真......
化合物半导体刻蚀AlGaN/GaN/AlN—刻蚀氮化铝镓深度刻蚀GaP—感应耦合等离子体刻蚀磷化镓刻蚀GaAs/AlGaAs—刻蚀砷化镓/砷化铝镓刻蚀GaSb—刻蚀锑化镓刻蚀GaN—刻蚀氮化镓刻蚀InSb—刻蚀锑化铟刻蚀InP/InGaAsP—刻蚀磷化铟/铟镓砷磷刻蚀InGaAlP—刻蚀铝镓铟磷刻蚀InP—刻蚀磷化铟刻蚀InAlAs—刻蚀砷化铟铝刻蚀InP/......
品牌:牛津仪器型号:PlasmaPro100 Estrelas产地:欧洲PlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻（DSiE）领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统（MEMS）、 先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。考虑到研究和生产的市场发展，PlasmaPro 100 Estrelas 提供了工艺灵活性。光滑侧壁工艺高......
PlasmaPro100 EstrelasPlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻（DSiE）领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统（MEMS）、 先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。考虑到研究和生产的市场发展，PlasmaPro 100 Estrelas 提供了工艺灵活性。光滑侧壁工艺高刻蚀速率腔刻蚀高深宽比工艺锥形......
牛津仪器等离子体增强化学气相沉积系统PlasmaPro 100 PECVD可以用在纳米材料行业领域，用来检测Nano Material，可完成Nano Material项目。符合多项行业标准Oxford Instruments。 纳米材料生长和表征 选择单晶片/批处理或盒式进样，采用真空进样室。 该PlasmalabSystem100可以集成到一个集群系统中......
牛津仪器镀膜机PlasmaPro 100 PECVD用于测定Nano Material，符合行业标准Oxford Instruments。适用Nano Material项目。 纳米材料生长和表征 选择单晶片/批处理或盒式进样，采用真空进样室。 该PlasmalabSystem100可以集成到一个集群系统中，采用中央机械手传送晶片，生产工艺中采用全片盒到片盒晶......