追求理想的三维结构分析通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。采用最理想的镜筒布局,从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。特点SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,形成三维结构分析最理想的镜筒布局融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统,从磁性材料到......
日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000采用了电磁管电极,能够最大限度地减轻对样品的损坏,并在样品表面涂覆一层均匀粒子。适用于高分辨率的扫描式电子显微镜。日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000的最大样品直径:60 mm日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter ......
新品详情 上市时间:2012年11月 创新点:高画质的钨灯丝扫描电镜, 图象质量更进一步。 通过高画质提升扫描电镜的分析能力和操作性, 凝聚日立zei先进科技“独具匠心”。日立高新钨灯丝扫描电镜SU3500具有实现了“3kV加速电压7nm分辨率”的全新电子光学系统, 可实现实时立体成像的“实时立体观察功能”*1, 以及更高检......
AFM5500M是操作性和测量精度大幅提高,配备4英寸自动马达台的全自动型原子力显微镜。设备在悬臂更换,激光对中,测试参数设置等环节上提供全自动操作平台。新开发的高精度扫描器和低噪音3轴感应器使测量精度大幅提高。并且,通过SEM-AFM共享坐标样品台可轻松实现同一视野的相互观察分析。 特点1. 自动化功能高度集成自动化功能追求高效率检测降......
此次推出的SU7000采用全新设计的探测器,使得对二次电子信号、背散射电子信号的检测以及分离能力大大提升。以前我们要根据不同的观察信号来调整样品与透镜之间的距离(工作距离/以下简称WD),以获得最佳的观察与分析条件,而SU7000通过新研发的样品仓以及检测器系统,可在同样的WD的条件下更高效地接收各种信号,缩短了样品观察和分析的时间,提高了测试效率。 而且,......
日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000采用了电磁管电极,能够最大限度地减轻对样品的损坏,并在样品表面涂覆一层均匀粒子。适用于高分辨率的扫描式电子显微镜。日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000的最大样品直径:60 mm日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter )MC100......
日立高新离子研磨装置IM4000(HITACHI Ion Milling System IM4000 )具有断面加工和平面研磨功能的混合仪器! 日立高新离子研磨装置IM4000(HITACHI Ion Milling System IM4000 )的混合模式带有两种研磨配置: 断面加工:将样品断面研磨光滑,便于表面以下结......
“先进的SEM更为紧凑”宽幅仅为45 cm的紧凑型的设计,仍具备4.0 nm的图像分辨率。全新开发的用户界面和电子光学系统让您深切体验其高性能。特点FlexSEM 1000 II,凭借全新设计的电子光学系统和高灵敏度检测器,可在加速电压20 kV下实现4.0 nm的分辨率。全新开发的用户界面,具有亮度和对焦自动调节功能,可以在短时间内进行各种观察。此外,还搭......
简介日立高新磁控溅射器(MC1000)采用电磁管电极,能有效减轻对样品的损伤并实现均匀涂覆,适用于高分辨率扫描式电子显微镜。设备支持最大样品直径60mm,高度20mm,配备LCD触摸屏便于操作,具备记忆功能存储常用条件,并可选配处理较大样品的配件。 日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000采用了电磁......
核心参数仪器种类:台式/桌面型电子枪种类:钨灯丝二次电子图象分辨率:4.0 nm @ 20 kV (高真空模式),15.0 nm @ 1 kV (高真空模式)放大倍数:6× ~ 300,000× (底片倍率),16× ~ 800,000× (显示倍率)加速电压:0.3 kV ~ 20 kV背散射电子图像分辨率:5.0 nm @ 20 kV (低真空模式 )简......