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日立高新NX9000高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统

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参考报价: 面议 型号: NX9000
品牌: 日立 产地: 日本
关注度: 128 信息完整度:
样本: 暂无样本 典型用户: 暂无
产地属性亚洲

追求理想的三维结构分析

通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。
采用最理想的镜筒布局,从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。

特点

  • SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,形成三维结构分析最理想的镜筒布局

  • 融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统,从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品

  • 通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*,可支持制作高品质TEM及原子探针样品

垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构

SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。
旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式,必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野,直角型结构可避免出现此类问题。
通过稳定获得忠实反映原始结构的图像,实现高精度三维结构分析。
同时,FIB加工截面(SEM观察截面)与样品表面平行,有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。

旧型FIB-SEM、直角型FIB-SEM

样品:小白鼠脑神经细胞
样品来源:自然科学研究机构/生理学研究所 窪田芳之 先生

Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各种材料

Cut&See

从生物组织及半导体到钢铁及镍等磁性材料——支持低加速电压下的高分辨率和高对比度观察。
FIB加工与SEM观察之间切换时,不需要重新设定条件,可高效率的采集截面的连续图像

提取截面图像・三维重构图像

样品:镍
SEM加速电压:1 kV
加工间距:20 nm
重复次数:675次

3D-EDS*1

不仅支持截面SEM图像,也支持连续采集一系列截面的元素分布图像。
通过选配硅漂移式大立体角EDS检测器*1,可缩短测定时间以及可在低加速电压下采集元素分布图像。

3D-EDS图像

样品:燃料电池电极
SEM加速电压:5 kV
加工间距:100 nm
重复次数:212次

样品来源:东京大学 生产技术研究所 鹿园直毅 教授

3D-EBSD*1

以最理想的方式配置SEM/FIB/EBSD检测器*1,在FIB加工与EBSD分析之间无需移动样品台即可实现3D-EBSD。因为无需移动样品台,所以可大幅提高三维晶体取向分析的精度和效率。

3D-EBSD图像

样品:镍
SEM加速电压:20 kV
加工间距:150 nm
重复次数:150次

  • *1:选配


项目内容
SEM电子源冷场场发射型
加速电压0.1 ~ 30 kV
分辨率2.1 nm@1 kV
1.6 nm@15 kV
FIB离子源
加速电压0.5 ~ 30 kV
分辨率4.0 nm@30 kV
最大束流100 nA
标准探测器In-colum二次电子探测器/In-colum背散射电子探测器/
样品室二次电子探测器
样品台X0 ~ 20 mm *2
Y0 ~ 20 mm *2
Z0 ~ 20 mm *2
θ0 ~ 360° *2
τ-25 ~ 45° *2
最大样品尺寸正方形边长6 mm × 厚度2 mm


注:该仪器未取得中华人民共和国医疗器械注册证,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

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