莱卡激光显微切割
创新点：•通过双激光技术：集成温和的红外激光(IR)和强大的紫外激光(UV)，用于捕获单个/少量细胞或切割大面积区域 •适用明场、相差和荧光成像的LED光源，提供稳定的持久照明 •自动机械臂用于移动捕获后的细胞进行收集 •内置计算机与软件，搭载Ultra HD超高清触屏，让操控更直观更简单 •彩色摄像头精准记录切割前后的图像，方便样本回溯Applied Bi......
激光显微切割 Leica LMD Software应用方向：细微组织分析。激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制，以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小，不受样品本身的限制。各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后，可以感受到它灵活而快速的操作界面。完全可以通过软件控制显微镜......
完美切割联系徕卡销售代表 了解我们提供的全面服务！终极目标：省时省力徕卡激光显微切割软件 V7.6 为您展现快速切割：阴影切割模式载玻片解决方案可满足各种需求如果您从事的是蛋白质组学或代谢物组学工作，薄膜载玻片的增塑剂或软化剂可能会干扰您的分析。因此，徕卡显微系统有限公司为激光显微切割提供了多种载玻片选择。任何一种薄膜载玻片均可用于基因组学和转录物组学PET......
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精研一体机 Leica EM TXP徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供电子显微镜，和LM技术检测。带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。For res......
精研一体机 Leica EM TXP——徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，电子显微镜，和LM技术检测。带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。For re......
Thermo Scientific™Arcturus Cellect 激光捕获显微切割系统货号: A40331The Arcturus Cellect is a dual laser microdissection capture platform to harvest cells of interest for DNA/RNA and protein ......
徕卡激光共聚焦STELLARIS参考多项行业标准c。完成观察载玻片上的样本，如细胞，组织切片，血液涂片等，或植物观察的检测。可以用在基因/测序行业领域中的细胞检测项目。 徕卡 显微镜大全-生命科学研究 有丝分裂 COS7 细胞：SiR-Actin（激发波长：647 纳米，发射波长：657-740 纳米）AF750-To......
点击查看下载激光共聚焦徕卡德国共聚焦显微镜 样本相关资料，进一步了解产品。 德国徕卡 STELLARIS产品单页 Confocal re-imagined 重新定义共聚焦 在显微成像领域，我们的使命是助您持续推动科学进步。现推出重新定义的共聚焦显微系统，助您臻于真像。 试想，洞察入微收集精 准数据验证假设观察更多的洞......
点击查看下载徕卡激光共聚焦 全场景显微成像分析平台 样本相关资料，进一步了解产品。 徕卡第一款全场景显微成像分析平台。MICA不仅仅是一台高度自动化的显微镜，它 技术支持：智能自动化所有光电数字元件均为全电动化和智能自动化。多模态显微成像分析中枢上只保留一个按钮，即打开按钮。所有过程都快速融入软件的工作流程中。智能成像只需轻触一下 OneTou......