莱卡激光显微切割

创新点:•通过双激光技术:集成温和的红外激光(IR)和强大的紫外激光(UV),用于捕获单个/少量细胞或切割大面积区域 •适用明场、相差和荧光成像的LED光源,提供稳定的持久照明 •自动机械臂用于移动捕获后的细胞进行收集 •内置计算机与软件,搭载Ultra HD超高清触屏,让操控更直观更简单 •彩色摄像头精准记录切割前后的图像,方便样本回溯Applied Bi......

完美切割激光显微切割 Leica LMD6 & LMD7 我们移动的是激光,而不是样品。并且我们使用重力进行收集。因此,我们的激光显微切割系统可为您提供完美切割、无污染且可随时分析的切除组织。激光显微切割 (LMD,亦被称为激光摄取显微切割或 LCM) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和动态软件,从整个......

The Evolution of Resolution三维定位显微镜的超分辨率系统 Leica SR GSD 3D将分子和结构的精确三维定位进行可视化对于更好地理解细胞过程颇为关键。Leica SR GSD 3D广角荧光显微镜基于GSD(基态损耗)或dSTORM(直接随机情形光学重建显微镜)技术,不仅提供二维,而且还提供三维超分辨率成像 – 是迄今为......

德国徕卡 激光显微切割 LMD7

参考成交价格: 100~200万元[人民币]

徕卡 切割机/显微切割

型号:Leica LMD7

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真正的多色激光全内反射荧光系统 Leica AM TIRF MC利用徕卡显微系统有限公司的全内反射荧光技术(TIRF)显示之前未看到的标本信息,提高科学研究的效率。该系统提供四种集成的固态激光器,以发射所有重要波长的激发荧光。当系统从一种波长切换到另一种波长时,切换时间极短,并可进行全自动校准与自动保持连续的全内反射荧光穿透深 度,而且同步图像记录速度很快......

激光显微切割 Leica LMD Software应用方向:细微组织分析。激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制,以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小,不受样品本身的限制。各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后,可以感受到它灵活而快速的操作界面。完全可以通过软件控制显微镜......

激光显微切割 Leica LMD6 & LMD7 我们移动的是激光,而不是样品。并且我们使用重力进行收集。因此,我们的激光显微切割系统可为您提供完美切割、无污染且可随时分析的切除组织。激光显微切割 (LMD,亦被称为激光摄取显微切割或 LCM) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和动态软件,从整......

Thermo Scientific™Arcturus Cellect 激光捕获显微切割系统货号: A40331The Arcturus Cellect is a dual laser microdissection capture platform to harvest cells of interest for DNA/RNA and protein ......

点击查看下载Arcturus Cellect激光捕获显微切割系统Applied BiosystemsArcturus Cellect LCM 样本相关资料,进一步了解产品。 Arcturus Cellect激光捕获显微切割系统 创新点:•通过双激光技术:集成温和的红外激光(IR)和强大的紫外激光(UV),用于捕获单个/少量细胞或切割大面积区域 •适用明场、相......