在100kV下 TESCAN TENSOR 对厚密样本的 4D-STEM 分析

TESCAN TENSOR

100kV下的性能技术说明

在100 kV加速电压下，电子束能够穿透的样品的最大厚度是多少，以及在这个厚度下是否还能保持清晰的图像质量和足够的分辨率？

我们的直接电子探测相机的检测效率超过90%，对于材料科学中通常使用的样本，并不受样本厚度的限制。对于金属样本，例如钨，使用明场、暗场、高角环形暗场STEM成像技术，我们可以成像超过200nm厚的切片。使用电子束旋进可以可靠地拍摄超过250nm厚的各种材料的晶体相图和取向图。更多信息，请见技术说明。

亮点概览

深入了解现代 STEM 仪器成像和分析能力

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理解样本厚度对数据质量和分析结果的影响

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直接电子探测相机 和 电子束旋进 在提高 STEM 分析能力中的作用

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用 材料科学研究 和 半导体工业 中使用的基准样本的结果验证所获数据的质量

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说明在研究多相功能材料，例如 多孔电池电极 和 堆叠半导体器件时，使用厚密样本的必要性。这是因为这些材料的内部结构完整性对于研究至关重要，而这种完整性是薄片样本所无法提供的。

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了解现代 STEM 仪器如何提高所获数据的质量并实现对高难度样品的分析。

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进一步了解：

电子旋进衍射

混合像素直接电子衍射相机

分析型 4D-STEM 技术解析

请访问 TESCAN TENSOR 中文网站：

zh.info.tescan.com/stem

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