芯一代精益智造迎来万升产能！回顾毫厘2024EBC，卓越层析介质为下游纯化注入新活力

3月14-16日，毫厘携重磅层析介质新品、下游工艺解决方案和产品最新应用案例吸睛登陆BIOCHINA2024（EBC），不仅吸引众多行业同仁驻足围观，更有业内大咖亲临现场，交流指导，共有5000＋观众莅临毫厘展位，超2000位客户就芯片智造层析产品与技术人员展开洽谈与合作事宜，话行业热点，共启层析行业精益化发展进阶新序章！

本次展会，毫厘科技现身官方主办的“超级购物节”活动。在这一舞台上，毫厘产品总监发表《引领未来的微球智造，毫厘新一代层析介质》为主题的演讲，向行业展现了芯片智造新一代的层析介质新品，介绍了SpreX ProA H60/D80、SpreX Dual 400/700、SpreX Q/S  D40等各个层析模式下的产品，并与现场观众进行了深入交流。

顺应客户需求，透露未来创新趋势。此次亮相的新品SpreX ProA H60/D80和SpreX Dual 400/700，以鲜明的技术创新优势，筑就了差异化的竞争壁垒。

基于全球领先的微流控微液滴成球生产技术，开发出的SpreX  ProA系列抗体纯化亲和层析介质产品，广泛服务于各类科研、生物技术和生物制药客户。为帮助客户提升纯化效率、控制微生物限度和节省成本，SpreX ProA 系列介质实现了高载量、高耐碱和高流速三大特性。

SpreX Dual 400/700其基球为核壳结构都高度均一且具有高刚性的琼脂糖微球，基球经琼脂糖改性和交联工艺改造，耐压性能良好，最大耐压0.5 MPa。在0.3 MPa下，可耐受最大700 cm/h流速，适用于大量料液的快速处理，广泛服务于各类科研、生物技术和生物制药客户。

另外，在本次展会上，毫厘凭借产品科技创新能力，荣膺【年度供应商TOP100】。这一奖项不仅是对毫厘过往创新成果的认可，更是对我们对推动行业创新与发展方面所做出贡献的肯定。

道阻且长，行则将至。毫厘将不断通过精益化生产技术创新深耕层析填料领域，如您有纯化需求，欢迎体验技术服务和产品试用。更多产品咨询、合作意向、微流控及微球材料研发定制，请联系我们，期待与您合作，共促发展！

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