2024-03-08 15:26:03, TESCAN中国 TESCAN(中国)
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半导体行业年度盛会 SEMICON CHINA 2024 即将在3月20日盛大开幕。TESCAN 此次与专业半导体设备与工艺集成服务商亚科电子合作参展,为您展现 TESCAN 先进半导体封装测试失效分析解决方案、晶圆无损检测以及高效FIB加工解决方案。
展位号:#2431,N2 馆
上海新国际博览中心
2024年3月20-22日
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展位号:
N2431
概览
TESCAN 看点
TESCAN 将展示FIB-SEM半导体解决方案
大至12英寸晶圆(300mm)无损缺陷检测和TEM样品制备
超大样品室 实物展示
倾斜55° TEM样品制备的好处
EssenceTM 碰撞模型 设备兼容更安全
●12英寸晶圆检测及FIB加工解决方案 | |
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展台现场查看详情
先进半导体封装失效分析方案
提供广泛的无损和破坏性分析
- 显微CT 无损检测流程
- 激光剥蚀+等离子体FIB-SEM切割无缝结合的大体积工作流程
✔ 大体积工作流程:无镓污染,就是快
✔ 摇摆样品台:无帘幕效应切割
深度横截面加工
最高分辨率终端减薄
半导体器件的高质量平面逐层剥离
高质量TEM薄膜样品制备
一款专用分析型4D-STEM TESCAN TENSOR
显微CT、FIB-SEM、透射电镜联用原位多模态观测分析
从显微CT到FIB-SEM、4D-STEM能锁定感兴趣区域, 实现从毫米至亚微米级的原位多模态观测。
通过4D-STEM TESCAN TENSOR观测半导体器件薄片层的STEM图像(明场与暗场),半导体器件的STEM-EDX面扫图,显示其元素分布,各元素的相位图,以及晶体取向图,了解其性能。
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