邀请函 | TESCAN参展韩国釜山IMC2023邀您真机体验

真机体验
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TESCAN AMBER X

在2023年国际显微镜大会（IMC）上，您将有机会亲眼目睹TESCAN独特的等离子FIB-SEM AMBER X， 如何以前所未有的快速从任意样品中准确地获取表面和亚表面的多模态数据。在TESCAN专家团队的陪同下，通过体验我们独特的摇摆样品台和先进自动化等功能，让来自各行的用户亲身感受如何快速、轻松地完成优质的材料分析。

TESCAN TENSOR

成为首批见证我们开创性的TENSOR 4D-STEM的现场演示的人之一。这项尖端技术是专门为满足从事多模态纳米表征应用的研究人员和专业人士的需求而设计的。探索其在形态、化学成分和结构分析方面的能力，使其成为材料科学家、半导体研发和失效分析工程师以及晶体学家的宝贵工具。

还有更多

TESCAN UniTOM HR

电池研究分析工作流程

半导体封装失效分析

生物样本的2D和3D表征

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