半导体无铅制程试验条件

锡铅焊点可靠性测试方法:01 对电子组装品进行热负荷试验（温度冲击或温度回圈试验）；02 按照疲劳寿命试验条件进行对电子器件结合部进行机械应力测试；在无铅制程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同， 同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各有不一。热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低回圈疲劳对焊点连接可靠性的影响。

无铅产品之可靠度测试是产品设计与制造必需面对的严苛挑战，各种材料之制程条件、可靠度、焊接性都不同，对制造者实在很难在短时间将良率和信赖度做好。在无铅制程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同，同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各有不一。热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低回圈疲劳对焊点连接可靠性的影响。

锡须(晶须)试验方式-温湿度储存：01.50℃/85%RH，1500h02.51℃/85%RH，3000h03.55 ℃/ 80～95%RH，4230h04.55℃/85%RH，2000h、4000h(1000h检查一次)05.60℃/85%RH，4000h06.60℃/87%RH，3000h 07.60℃/90 ±5%RH，3000h08.60±5℃/93(+2/-3) % RH，1000h、4000h09.60℃/95%RH，1000h、1500h 10.85℃/85%RH，500±4h

锡须(晶须)试验方式-温度冲击(TSK)：01.-55 (+0/-10) ℃←→85(+10/-0)℃，20min/1cycle，1500cycles(500cycles检查一次)(02.85±5 ℃←→-40(+5/-15)℃，20min/1cycle，500cycles 03.-35±5℃←→125±5℃，驻留7min，500±4cycles 04.-55 (+0/-10) ℃←→80(+10/-0)℃，驻留7min，20min/1cycle，1000 cycles

锡须(晶须)试验方式-温度循环(RAMP)：01.-40 ℃(30min)←→85℃(30min)，RAMP：5 ℃/min，2000 cycles02.-40 ℃(15min)←→125℃(15min) ，RAMP：11 ℃/min，500 cycles03 -40 ℃(15min)←→125℃(15min) ，RAMP：15 ℃/min，54290cycles