残余奥氏体测试样品的制备

1. 用于残余奥氏体分析仪的样品必须经过切割，将热效应降至低值，由于大多数含有残余奥氏体的钢铁比较坚硬，所以需要使用砂轮切割片磨削样品，如果样品不进行适当的冷却，砂轮片存在严重的热效应，可能导致样品本身的残余奥氏体发生改变。与采用钢锯切割比较，更建议使用砂轮切割。

2. 样品粗模式时需要使用铣床或高压辊磨机，此种处理方法会改变表面形状和残余奥氏体，使得体内残余奥氏体含量高于表面残余奥氏体含量，在样品打磨时将样品切成小块，可以有效的解决形变和残余奥氏体变化。

3. 残余奥氏体分析仪需要使用标准金相湿磨和抛光的方法，需要使用粒径为80#、120#、240#、320#、400#、600#的碳化硅或氧化铝的细砂纸，其它材质或粒径的砂纸也可能用到，最后使用6μm金刚石或当量粒径的磨料进行抛光。

4. 由于砂纸或过度抛光引起的表面变形，可以改变样品内的残余奥氏体，在在初级的样品抛光时也可以采用电解和化学抛光，用来保证金相级样品制备。采用标准醋酸铬溶液进行电解抛光至0.005-in，使用600#的砂纸或特定的化学电解液将钢铁抛光至6μm，可以保证金相级样品制备，热酸刻蚀抛光不推荐使用，在有选择的刻蚀某相时，此项变为优先取向。

5. 根据样品尺寸选择合适的样品台，保证X射线束能在样品上进行2theta衍射。

意大利GNR公司是一家老牌的欧洲光谱仪生产商，其X射线产品线诞生于1966年，经过半个多世纪的开发和研究，该产品线已经拥有众多型号满足多个行业的分析需求。

X射线衍射仪（XRD）可测试粉末、薄膜等样品的晶体结构等指标，多应用于分子结构分析及金属相变研究；而全反射X荧光光谱仪（TXRF）的检测限已达到皮克级别，其非破坏性分析特点应用在痕量元素分析中，涉及环境、医药、半导体、核工业、石油化工等行业；为迎合工业市场需求而设计制造的专用残余应力分析仪、残余奥氏体分析仪，近年来被广泛应用在高端材料检测领域，其操作的便捷性颇受行业青睐。