表征方案——高分子薄膜湿膨胀系数

柔性电路板热性能与力学性能表征方案-4

膨胀系数是PCB结构稳定性的重要参数。除了常规测试中材料热膨胀系数CTE以外（尺寸随温度的变化），湿膨胀系数也是实际应用环境中决定尺寸稳定性的另一关键物理量。湿膨胀系数（Coefficient of Hygroscopic Expansion，CHE）表征材料尺寸随湿度变化而变化的关系，用于评估样品在不同湿度条件下的尺寸稳定性。

湿膨胀系数可以通过在动态力学分析仪DMA、流变仪、热机械分析仪TMA上添加湿度附件，实现准确的 5-120°C的温度范围内、以及5-95%的相对湿度范围内的样品膨胀的测量。

如下为PI薄膜在25°C恒温过程中，尺寸以及湿膨胀系数随相对湿度（Relative Humidity, RH）变化的曲线。该曲线为PI膜绝缘基材的实际应用提供了重要的指导意义。

图1 PI膜湿膨胀系数曲线

1

马倩  博士

qma@tainstruments.com

美国Tufts大学凝聚态物理博士，美国顶尖热分析实验室五年科研经历，主要研究方向为热分析在材料相结构和相转变中的表征。在热分析以及相关同步表征技术领域，拥有十多年的实验测试和数据分析经验。

2

林超颖

zlin@tainstruments.com

浙江大学高分子材料硕士，现任美国TA仪器高级热分析应用专家。长期从事各类材料的热分析、力学性能表征及失效分析等工作。

3徐贝

bxu@tainstruments.com

浙江大学高分子材料硕士，专职于热分析技术支持工作，熟悉多种热分析仪器的应用并有丰富的实践经验。

公众号ID：TA仪器

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